355nmレーザー波長を持つオプションオンラインまたはオフラインレーザーPCB切断PCBデパネルリングマシン

モデル番号:CWVC-5L

原産地:中国

最小注文数量:1セット

支払い条件:T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン

供給能力:1か月あたり260セット

納期:7日

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Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

確認済みサプライヤー

Dongguan Guangdong China

住所： 3F,ビルE,トンジンハイテクパーク,グアンチャン道路,ダリンシャン町,東?? 市,広東省,中国

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 12 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

オプションのオンラインまたはオフラインレーザーPCB切断PCBデパネリングマシン、355nmレーザー波長

ルーター/ダイカット/ダイシングソーを使用したデパネリングの課題

機械的ストレスによる基板および回路への損傷と破損
蓄積された破片によるPCBへの損傷
新しいビット、カスタムダイ、ブレードの絶え間ない必要性
汎用性の欠如 - 新しいアプリケーションごとに、カスタムツール、ブレード、ダイの注文が必要
高精度、多次元、または複雑なカットには適していません
小型基板のPCBデパネリング/シングレーションには役立ちません

一方、レーザーは、より高い精度、部品へのストレスの軽減、およびより高いスループットにより、PCBデパネリング/シングレーション市場の制御を獲得しつつあります。レーザーデパネリングは、設定を簡単に変更するだけで、さまざまなアプリケーションに適用できます。ビットやブレードの研磨、ダイや部品の再注文のリードタイム、基板へのトルクによるエッジのひび割れや破損はありません。PCBデパネリングにおけるレーザーの適用は動的であり、非接触プロセスです。

レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点

基板または回路への機械的ストレスなし
工具コストや消耗品なし
汎用性 - 設定を変更するだけでアプリケーションを変更する能力
フィデューシャル認識 - より正確でクリーンなカット
PCBデパネリング/シングレーションプロセスが始まる前の光学認識
事実上すべての基板をデパネリングする能力。（Rogers、FR4、ChemA、Teflon、セラミック、アルミニウム、真鍮、銅など）
非常に優れたカット品質で、< 50ミクロンという小さな公差を維持設計制限なし - 複雑な輪郭や多次元ボードを含む、事実上あらゆるサイズのPCBボードを切断する能力
仕様

レーザー

Qスイッチダイオード励起全固体UVレーザー	レーザー波長
355nm	レーザー出力
10W/12W/15W/18W@30KHz	リニアモーターのワークテーブルの位置決め精度
±2μm	リニアモーターのワークテーブルの繰り返し精度
±1μm	有効作業フィールド
400mmX300mm（カスタマイズ可能）	レーザースキャン速度
2500mm/s（最大）	ガルバノメーターの1プロセスあたりの作業フィールド
40mmх40mm	レーザー光源