10-17Wレーザーデパネリングマシン オプション ステンレス鋼インライン 1480*1360*1412mm 多用途
モデル番号:CWVC-5L
原産地:中国
最小注文数量:1セット
支払い条件:T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン
供給能力:1年ごとの800セット
納期:3営業日
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Dongguan Guangdong China
住所：
3F,ビルE,トンジンハイテクパーク,グアンチャン道路,ダリンシャン町,東?? 市,広東省,中国
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製品詳細
会社概要
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レーザー17WPCBデパネルリングマシン ステンレスステールインラインオプション
インラインレーザーPCBデパネルマシン オプションインラインまたはオフライン
レーザーPCBデパネルリングマシン ステンレス鋼のインラインオプション
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
- 道具や消耗品のコストはかかりません
- 基板や回路に機械的負担がない
- 信頼性による認識 詳細で清潔
- 特殊な切断品質の保持許容量は<50ミクロンである.
- 汎用性 設定を変更するだけでアプリケーションを変更する能力
- PCBのデデネリング/シングレーションプロセスが始まる前に光学認識.
- 基本的にはどんな基質も (ロジャー,FR4,ケマ,テフロン,セラミックス,アルミ,銅,銅など) 塗装できる.
- 設計上の制限なし 複雑な輪郭や多次元板を含むほぼあらゆるサイズPCBボードを切る能力
仕様:
仕様 | |
切断精度:0.02mm | 湿度: <60% |
加工製品のサイズ:330*330mm/330*670 | 床負荷: 1500kgf/m2 |
プラットフォームの移動速度:300mm/s | 人間・コンピュータ操作とデータ保存:産業用コンピュータ |
振動鏡の処理速度: ≤50000mm/s | ホストコンピュータのサイズ: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
最小加工ライン幅:0.0015mm | 機械の重量:1500kg |
プラットフォームの位置位置精度: 0.002mm | 設備源:AC220/3KW |
操作インターフェース:中国語/英語インターフェース | オペレーティング システム: Windows7 |
プラットフォームの繰り返し性: 0.002mm | 処理画像ファイル: Gerber DXF |
塵収集器のサイズ: 500*650*900 (L X H X D) mm | 縮小と拡大に対する補償: マークポイントの自動補償 |
周囲温度:20±2°C | 塵収集器: 1.5KW |
塵収集器の電源:AC 220V 50/60Hz | 塵収集器の重量: 85Kg |
PCBレーザーデパネリング 詳細写真:
CE 承認
生産流量
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10-17Wレーザーデパネリングマシン オプション ステンレス鋼インライン 1480*1360*1412mm 多用途
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