15W PCBデパネライザーマシン 高精度回路基板デパネリングマシン
モデル番号:CWLS-330
原産地:中国
最小注文数量:1セット
供給能力:1年ごとの800セット
納期:3営業日
パッケージングの詳細:合板ケース
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
3F,ビルE,トンジンハイテクパーク,グアンチャン道路,ダリンシャン町,東?? 市,広東省,中国
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内 12 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
15WレーザーPCBデパネリングマシン デュアルテーブル ソリッドステートUVレーザーマシン オフライン
製品仕様
| 属性 | 値 |
|---|---|
| 色 | 白 |
| レーザーヘッド | ソリッドステートUVレーザー |
| 出力 | 10/15W |
| PCB材料 | FPC、FR4 |
| 作業エリア | 300*300mm |
非接触デパネリングソリューション デュアルテーブルPCBレーザー切断機
このレーザーPCBデパネリングマシンは、オフライン操作用のソリッドステートUVレーザーを搭載し、さまざまなPCB材料の高精度切断を実現します。
主な特徴
- 高精度: 低ドリフトガルバノメーターと高速鉄心レスリニアモーターシステムにより、マイクロメートルレベルの精度を維持
- ユーザーフレンドリー: 直感的な中国語/英語インターフェースを備えた自社開発のWindows制御システム
- 自動操作: 自動位置決めとフォーカス用の高精度CCDにより、手動介入を排除
- 多用途切断: FPC、PCB、チップ切断、およびバリのないきれいなエッジを備えた携帯電話カメラモジュールに適しています
- プレミアムレーザー: 優れたビーム品質と集束スポットを備えた国際ブランドのソリッドステートUVレーザー
技術パラメータ
| パラメータ | 値 |
|---|---|
| 機械寸法 | 1480mm * 1360mm * 1412mm |
| 重量 | 1500Kg |
| 電源 | AC220V |
| レーザー波長 | 355nm |
| 材料の厚さ | ≤1.2mm |
| 精度 | ±20μm |
| 作業エリア | 600*450mm |
| レーザースポット径 | 20±5μm |
主な利点
- 高精度CCD自動位置決めおよびフォーカスシステム
- シンプルな操作の直感的なインターフェース
- コンパクトな設計により、貴重なフロアスペースを節約
- エネルギー効率の高い操作によりコストを削減
- 安定した性能で高速切断
アプリケーション
- FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断
- カメラモジュール切断
- さまざまな関連材料の処理
15W PCBデパネライザーマシン 高精度回路基板デパネリングマシン
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