ステンレス鋼のUVレーザー切断機 110V回路板のデパネリングマシン
モデル番号:CWVC-5L
原産地:中国
最小注文数量:1セット
支払い条件:T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン
供給能力:1年ごとの800セット
納期:3営業日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
3F,ビルE,トンジンハイテクパーク,グアンチャン道路,ダリンシャン町,東?? 市,広東省,中国
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内 12 時間
製品詳細
会社概要
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ステンレス鋼インライン17WレーザーPCBデパネリングマシンオプション
インラインレーザーPCBデパネマシン オプション インラインまたはオフライン
レーザーPCBデパネリングマシン オプション ステンレス鋼インライン
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
- 工具コストや消耗品が不要。
- 基板や回路への機械的ストレスがない
- フィデューシャル認識 – より正確でクリーンなカット
- 非常に優れたカット品質で、50ミクロン未満の公差を維持。
- 汎用性 – 設定を変更するだけでアプリケーションを変更できる能力
- PCBデパネリング/シングレーションプロセス開始前の光学認識。
- 事実上すべての基板をデパネリングできる能力。(Rogers、FR4、Chema、Teflon、セラミックス、アルミニウム、真鍮、銅など)
- 設計上の制限なし – 複雑な輪郭や多次元ボードを含む、事実上あらゆるサイズのPCBボードをカットできる能力
仕様:
仕様 | |
機械全体の切断精度：0.02mm | 湿度：＜60% |
処理製品のサイズ：330*330mm/330*670 | 床荷重：1500kgf/m2 |
プラットフォームの移動速度：300mm/s | ヒューマンコンピュータ操作とデータストレージ：産業用コンピュータ |
振動ミラーの処理速度：≤50000mm/s | ホストコンピュータのサイズ：1250*1300*1600 (L X H X D)mm |
最小処理線幅：0.0015mm | 機械重量：1500 Kg |
プラットフォームの位置決め精度：0.002mm | 機器電源：AC220/3KW |
操作インターフェース：中国語/英語インターフェース | オペレーティングシステム：Windows7 |
プラットフォームの再現性：0.002mm | 処理画像ファイル：Gerber DXF |
集塵機のサイズ：500*650*900 (L X H X D)mm | 収縮と膨張の補正：MARKポイントの自動補正 |
周囲温度：20±2℃ | 集塵機：1.5KW |
集塵機の電源：AC 220V 50/60Hz | 集塵機の重量：85Kg |
PCBレーザー デパネリング 詳細写真:
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ステンレス鋼のUVレーザー切断機 110V回路板のデパネリングマシン
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