ホワイトオイル沈没ゴールド 4層リジッドフレックスPCBボード 安定した性能 カスタマイズ

モデル番号:商品の状態によって異なります
原産地:中国
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Dongguan Guangdong China
住所: 広東省ドングアン市,ワンニウダン町,ジュピングシャ工業区
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製品詳細

白油沈金4層ソフト&ハードコンビネーション基板 PCB

4層金メッキリジッドフレキシブルPCBは、多層構造、金メッキ処理、リジッドフレキシブル設計の特徴を組み合わせ、以下のような顕著な利点があります。​ 構造と設計の面では、4層レイアウトは十分な配線スペースを提供し、電源、グランド、信号層の合理的な分割を可能にし、中程度から高度な複雑さの回路の統合ニーズに対応します。リジッドフレキシブル機能により、剛性部分を通じて全体の構造的安定性を確保し、フレキシブル部分の曲げと折り畳み能力により、狭く不規則な組み立てスペースに適応し、コネクタの使用を減らし、組み立てプロセスを簡素化できます。​ 性能の面では、金メッキ表面処理によって形成された金層は均一で緻密であり、優れた耐酸化性と耐摩耗性を備えており、長期間にわたって良好なはんだ付け性を維持できます。これは、特に高周波プラグインまたは精密溶接シナリオに適しています。さらに、金層は良好な導電性を持ち、信号伝送効率を向上させることができます。​ さらに、金メッキプロセスは高い安定性を持ち、基板の表面性能の一貫性を確保し、製造不良率を低減できます。高性能要件を満たすことを前提として、高次多層基板と比較して、4層構造は材料コストと処理の難しさをより制御可能にします。成熟したリジッドフレキシブル技術と組み合わせることで、生産サイクルを比較的制御可能にし、大量生産に適しています。通信機器、精密機器、自動車エレクトロニクスなどの分野で広く使用されています。


製品の特徴:


特徴カテゴリ仕様詳細
層構造層数4層(フレキシブル2層+リジッド2層)
材料構成Fr4(リジッド)+ PI(フレキシブル)
物理的特性基板厚1.0mm(リジッド)+ 0.15mm(フレキシブル)
銅厚35μm(外層)、35μm(内層)
表面処理ENIG(無電解ニッケル浸漬金)
回路設計線幅/間隔6/6 mil(最小)
ソルダーマスク緑色ソルダーマスク(リジッドエリア)、カバーレイヤー(フレキシブルエリア)
機能的特徴柔軟性フレキシブルエリアは曲げ/折り畳みを可能にします
剛性リジッドエリアは機械的サポートを提供します
PTH(スルーホールめっき)層間の電気的接続



アプリケーション:

  • 家電製品:スマートフォン(カメラ、懐中電灯、指紋センサーなどのコンポーネントの接続)、折りたたみ式スクリーンデバイス(フレキシブルスクリーンの展開と折り畳みを可能にする)、ウェアラブルデバイス(例:スマートウォッチと健康モニタリングバンド)、およびTWSイヤホン(高密度相互接続を備えたコンパクトな設計)。
  • 医療機器:内視鏡(精密な画像伝送と操作)、ペースメーカー(コンパクトなスペースでの信頼性の高い信号伝送)、およびポータブル診断機器(高精度で小型化された設計)。
  • 自動車エレクトロニクス:車載ディスプレイ、センサー、新エネルギー車のバッテリー管理システム(BMS)、およびADAS(先進運転支援システム)で、複雑な環境での安定した動作を保証します。
  • 産業オートメーション:産業用ロボットおよびセンサー制御モジュール(過酷な条件下での高密度統合と信頼性の高い性能)。
  • 航空宇宙:衛星通信機器および飛行制御システム(極限環境での高速信号伝送のための軽量設計)。
  • IoT(モノのインターネット):スマートホームデバイスおよびエッジコンピューティング機器(効率的なデータ伝送と高集積)。


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