1.2mm 薄さ 4層 PCB FR4 多層層設計 HASL処理
モデル番号:商品の状態によって異なります
原産地:中国
最小注文数量:サンプル、1個(5平方メートル)
支払い条件:、T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:3000〜
納期:12-15の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
広東省ドングアン市,ワンニウダン町,ジュピングシャ工業区
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 29 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
FR4 4層PCB
製品説明:
標準的な4層構造 (Signal-Ground-Power-Signal) で設計されたこの多層PCBは,電磁互換性 (EMC) を向上させ,クロスストークを削減し,信号の整合性を向上させます.電源などの高度な電子機器に最適です通信モジュール,産業用制御装置,組み込みシステム
多層PCBの利点:
- 回路板の密度を増やす
- サイズを小さくする
- 信号の整合性が向上する
- 高周波アプリケーションに適応
- より良い熱管理
- より高い信頼性
製品の特徴:
- 多層設計
- 内層と外層
- 穴を抜いて
- 銅層
- 介電層 (介電材料)
製造プロセス:
- 設計とレイアウト:設計段階では,エンジニアはPCB設計ソフトウェアを使用して,多層回路板を配置し,路線を設定します.各回路の機能と層間の相互接続方法を決定する.
- ラミネーション: 製造過程では,複数の回路層がラミネーションプロセスで圧縮され,各層は隔熱材料で分離されます.ラミネーションプロセスは,通常,高温および高圧条件下で行われます..
- 掘削と電圧塗装:回路の異なる層間の穴を通した接続は,掘削技術によって形成されます.そして,電圧塗装は,通過穴の伝導性を確保するために実行されます.
- 組み立てと溶接:部品が設置された後,表面マウント技術 (SMT) または伝統的な透孔技術 (THT) を使用して溶接および接続することができます.
1.2mm 薄さ 4層 PCB FR4 多層層設計 HASL処理
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