4層ソルダーレジスト多層PCBボードFR4 1.6mm PCB回路基板
モデル番号:商品の状態によって異なります
原産地:中国
最小注文数量:サンプル、1個(5平方メートル)
支払い条件:、T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:3000〜
納期:12-15の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
広東省ドングアン市,ワンニウダン町,ジュピングシャ工業区
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 29 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
4層溶接マスク オーダーメイド FR4 1.6mm オーダーメイド 多層ボード PCB
製品説明:
4層溶接マスク オーダーメイド FR4 1.6mm オーダーメイド 多層ボード PCBは3層以上の回路で構成される印刷回路ボードです.各回路層は,異なる回路層から構成されています単面PCBと双面PCBと比べると,これらの層は,バイアスまたは相互接続線を通じて互いに接続されています.多層PCBは,より小さなスペースでより多くの回路配線を達成することができ,より複雑で機能密度の高い回路設計に適しています.
多層PCBの利点:
- 回路板の密度を増やす
- 信号の整合性が向上する
- 高周波アプリケーションに適応
- より良い熱管理
- より高い信頼性
製品の特徴:
- 多層設計
- 内層と外層
- 穴を抜いて
- 銅層
- 介電層 (介電材料)
応用:
•通信 (5Gモジュール,ルーター)
■産業用制御システム
•医療機器
•自動車用電子機器
•LOTとスマートハードウェア
製造プロセス:
- 設計とレイアウト:設計段階では,エンジニアはPCB設計ソフトウェアを使用して,多層回路板を配置し,路線を設定します.各回路の機能と層間の相互接続方法を決定する.
- ラミネーション: 製造過程では,複数の回路層がラミネーションプロセスで圧縮され,各層は隔熱材料で分離されます.ラミネーションプロセスは,通常,高温および高圧条件下で行われます..
- 掘削と電圧塗装:回路の異なる層間の穴を通した接続は,掘削技術によって形成されます.そして,電圧塗装は,通過穴の伝導性を確保するために実行されます.
- エッチング: 回路 の 各 層 に フォト リトグラフィ と エッチング 技術 を 用い て 回路 の パターン を 形成 し,余分 な 銅 フィルム を 除去 する.
4層ソルダーレジスト多層PCBボードFR4 1.6mm PCB回路基板
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