FR4 OSP表面多層プリント回路基板 4層PCBボード OEM ODM
モデル番号:商品の状態によって異なります
原産地:中国
最小注文数量:サンプル、1個(5平方メートル)
支払い条件:、T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:3000〜
納期:12-15の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
広東省ドングアン市,ワンニウダン町,ジュピングシャ工業区
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 29 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
FR4 OSP 4層基板PCB
多層PCBの利点:
- 回路基板密度の向上
- サイズの縮小
- より優れた信号完全性
- 高周波アプリケーションへの対応
- より優れた熱管理
- 高い信頼性
製品 説明:
FR4 OSP 4層基板PCB 多層PCBは、3層以上の回路で構成されたプリント基板です。各回路層は異なる回路層で構成されており、これらの層はビアまたは相互接続線を通じて接続されています。片面および両面PCBと比較して、多層PCBはより小さなスペースでより多くの回路配線を実現でき、より複雑で機能集約型の回路設計に適しています。
製品の特徴:
- 多層設計
- 内層と外層
- スルーホール
- 銅層
- 誘電体層（誘電体材料）
製造プロセス:
- 設計とレイアウト：設計段階では、エンジニアはPCB設計ソフトウェアを使用して多層回路基板をレイアウトおよびルーティングし、各回路の機能と層間の相互接続方法を決定します。
- ラミネーション：製造プロセス中、複数の回路層がラミネーションプロセスを通じて互いに押し付けられ、各層は絶縁材料で分離されます。ラミネーションプロセスは通常、高温高圧条件下で行われます。
- 穴あけと電気めっき：回路の異なる層間のスルーホール接続は、穴あけ技術によって形成され、その後電気めっきが行われ、スルーホールの導電性が確保されます。
- エッチング：各回路層で、フォトリソグラフィとエッチング技術を使用して回路パターンを形成し、余分な銅箔を除去します。
- アセンブリと溶接：コンポーネントが取り付けられた後、表面実装技術（SMT）または従来の貫通穴技術（THT）を使用してはんだ付けおよび接続できます。
FR4 OSP表面多層プリント回路基板 4層PCBボード OEM ODM
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