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項目 | 指定 | |
1 | 層のNumbr | 1-18Layers |
2 | 材料 | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器CEM-1 CEM-3瀬戸物の金属に支えられる積層物 |
3 | 表面の終わり | HASL (LF)、金張り、Electrolessニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP (Entek) |
4 | 終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
5 | 銅の厚さ | 1/2 oz分;12のoz最高 |
6 | はんだのマスク | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
7 | Min.Traceの幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
8 | CNC DrilingのためのMin.Holeの直径 | 0.1mm (4mil) |
9 | 打つことのためのMin.Holeの直径 | 0.9mm (35mil) |
10 | 最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm |
11 | 穴の位置 | +/-0.075mm (3mil) CNC Driling |
12 | コンダクターの幅(W) | 0.05mm (2mil)または; +/-20%元のアートワークの |
13 | 穴径(H) | PTH L:+/-0.075mm (3mil); 非PTH L:+/-0.05mm (2mil) |
14 | 輪郭の許容 | 0.125mm (5mil) CNCの旅程; +/-0.15mm (6mil)打つことによって |
15 | ゆがみ及びねじれ | 0.70% |
16 | 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
17 | 伝導性 | <50ohm> |
18 | テスト電圧 | 10-300V |
19 | パネルのサイズ | 110×100mm (分);660×600mm (最高) |
20 | 層層ミスレジストレーション | 4つの層:最高0.15mm (6mil); 6つの層:最高0.25mm (10mil) |
21 | 内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing | 0.25mm (10mil) |
22 | 内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing | 0.25mm (10mil) |
23 | 板厚さの許容 | 4つの層:+/-0.13mm (5mil); 6つの層:+/-0.15mm (6mil) |
24 | インピーダンス制御 | +/-10% |
25 | 別のImpendance | +-/10% |