製品詳細
電子部品のための熱い販売FPC適用範囲が広いPCBのサーキット ボード製造サービス工場は製造業者を整備する
項目 | 屈曲PCB |
材料 | PIのペット |
層 | 1-12 |
基礎銅の厚さ | 1/4-2OZ |
板厚さ(Min.) | Single-sided | 0.05mm |
両面 | 0.10mm |
板次元(最高。) | 500mm*1000mm |
| 銅の重量:0.2OZまで | 0.04mm |
銅の重量:0.5OZまで | 0.06mm |
銅の重量:0.5-1OZ | 0.075mm |
銅の重量:1OZに | 0.10mm |
タイプによって | 埋められる穴を通して、盲目 |
シルクスクリーンの幅/スペース(Min.) | 0.10mm |
はんだのマスク橋(Min.) | coverlayのための0.2mm、LPIのための0.12mm |
穴(Min.) | ドリル | 0.15mm |
| 打つこと | 0.5mm |
スロット(Min.) | 0.5mm、0.8mm (旅程(打つこと)) |
次元の許容 | 線幅 | ±0.03mm (W≤0.3mm)、±10% (W>0.3mm) |
穴 | ±0.05mm (NPTH) |
±0.075mm (PTH) |
輪郭 | ±0.10mm、高精密で堅い用具とのSpecial±0.05mm |
輪郭を描くべきコンダクター | ±0.10mm、高精密で堅い用具とのSpecial±0.05mm |
表面処理 | Ni/Auのめっき | NI:2-8um (80-320u」) Au:0.05-2um (2-80u」) |
ENIG | NI:2-6um (80-240u」) Au:0.05-0.10um (2-4u」) |
Tin Plating | 5-20um |
液浸の銀 | 0.2-0.4um |
液浸の錫 | 1um (Min.) |
OSP | 0.2um (Min.) |
堅い金 | 150HV上の硬度 |
他 | 金Plating+ENIG;ENIG+OSP;ENPIG |
会社概要
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私達は絶えず新しい装置および新技術をもたらすことおよび良質材料を使用することによってPCBプロダクトの質を保障する。専門の技術者で私達は顧客がworry-freeである場合もあるように早い設計相談およびテクニカル
サポートを提供してもいい。修飾され、信頼できるプロダクト、先端技術および付加価値サービスによって、私達は顧客の信頼そしてサポートに勝ち、企業によい評判を確立した。私達の目的は一流の製品とサービスとの電子産業の一流PCBの解決の提供者であることである。私達は私達の顧客の信頼されたパートナーであるために捧げられる。