慣性ナビゲーションシステム 高精度単軸MEMSジロチップ

モデル番号:MGZ332HC-P1
産地:中国
最低注文量:1
支払条件:T/T
供給能力:500/月
配達時間:サンプルのための7日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 429,ビルA10,フハイ情報港,新河地域,フハイ通り,深?? 市,広東,中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

慣性ナビゲーションシステム 高精度単軸MEMSジロチップ

 

PCB設計:

ピンVCP,VREF,VBUF,VREGの脱結合コンデンサは,ピンにできるだけ近くに置き,トラスの等価抵抗を最小限にする必要があります.VREF の脱カップコンデンサターの他の端VCCとVIOの分離コンデンサターは,対応するピンに近くに置かれています.VCCが正常に動作しているとき装置のスムーズな組み立てのために,パッケージの下のルーティングを避けるようにしてください.ストレスの集中地域を避けるために部品を特定する大規模な散熱要素や外部の機械接触,挤出,引き出の場を避ける必要があります.位置付けシールが整体設置中に歪みやすい場所.

 

 

製品について

性能 MGZ332HC-P1MGZ332HC-P5MGZ318HC-A1MGZ221HC-A4MGZ330HC-O1MGZ330HC-A1
範囲デグ/秒400400400400400100
帯域幅 @3DB カスタマイズ)Hz9018020020030050
出力精度 (デジタルSPI)ビット242424242424
出力率 (ODR) (カスタマイズ)Hz12K12K12K12K12K12K
遅延 (カスタマイズ)ms<3><1.5<1.5<1.5<1< 6
バイアス安定性デグ/時間 ((1o)<0.05<0.05<0.1<0.5<0.1<0.02
バイアス安定性 (1σ 10s)デグ/時間 ((1o)<0.5<0.5<1<5<1<0.1
バイアス安定性 (1σ 1s)デグ/時間 ((1o)<1.5<1.5<3><15<3><0.3
温度に対する偏差誤差 (1σ)デグ/時間 ((1o)<5<5<10<30105
バイアス温度変動,校正 ((1σ)デグ/時間 ((1o)<0.5<0.5<1<10<1<0.5
バイアスの繰り返し性デグ/時間 ((1o)<0.5<0.5<0.5<3><0.3<0.1
25°C のスケールファクタlsb/度/秒200002000016000160002000080000
スケールファクター重複性 (1σ)ppm ((1o)<20ppm<20ppm<20ppm<20ppm<100ppm<100ppm
スケール因子と温度 (1σ)ppm ((1o)100ppm100ppm<100ppm<100ppm<300ppm<300ppm
スケールファクター非線形性 (1σ)ppm100ppm100ppm< 150ppm< 150ppm<300ppm<300ppm
角式ランダムウォーキング (ARW)°/√h<0.025<0.025<0.05<0.25<0.05<0.005
騒音 (ピークからピーク)デグ/秒<0.15<0.3<0.35<0.4<0.25<0.015
GValue の感度°/h/g<1<1<1<3><1<1
振動修正エラー (12gRMS,20-2000)°/h/g ((rms)<1<1<1<3><1<1
電源開いた時間 (有効データ)s750m
センサーの共鳴周波数hz10.5k-13.5k
環境に適性 
衝撃 (電源開いた)500g 1分後
衝撃抵抗 (電源停止)10000g 10ms
振動 (電源が入っている)18g rms (20Hzから2kHz)
作業温度-40°C----+85°C
保存温度-55°C----+125°C
供給電圧5±0.25V
現在の消費量45ma

 

 

 

 

 

 

設置

高性能MEMSジロスコップは 高精度な試験機器です 設計の最良の効果を達成するために装置をPCBボードに設置する際には,以下の側面を考慮することが推奨されます.: 1. センサーをPCBに配置する方法を評価し最適化するために,設計段階では以下の側面を考慮し,追加のツールを使用することが推奨されます.熱面から機械的ストレスの場合:屈曲測定および/または有限元シミュレーション落下試験が行われます2. 税金について It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)薄いPCBボードの固有のストレスは小さいため,PCBの厚さを最小限に保つことが一般的に推奨されます (推奨:1.6 ~ 2.0 mm).機械的ストレスのため,センサーをボタンの下に直接またはボタン近くに置くことは推奨されません.制御器やグラフィック・チップなどの非常に熱点に近い場所にセンサーを置くことは推奨されません.これはPCBボードを熱し,センサーの温度を上昇させる可能性があります.

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