XCZU3EG-1SFVC784E IC FPGA 252入力/出力784FCBGAの集積回路IC
型式番号:XCZU3EG-1SFVC784E
支払の言葉:D/A、T/T、ウェスタン・ユニオン
受渡し時間:1-2の仕事日
包装の細部:テープ及び巻き枠（TR）
RAMのサイズ:256KB
パッケージ/場合:784-BBGA、FCBGA
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Shenzhen China
住所：
6909A SEG Plaza, No. 1002 Huaqiang North Street, Futian District, Shenzhen City, China
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内 28 時間
製品詳細
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| 無鉛状態/RoHSの状態: | 迎合的な無鉛/RoHS |
|---|---|
| 詳細な説明: | CoreSight™、CoreSight™の破片（例えばSOC）の腕Mali™-400 MP2システムの二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™ IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC Zynq®UltraScale+™ FPGAの154K+論理の細胞256KB 500MHz、600MHz、1.2GHz 784-FCBGA （23x23） |
| 抜け目がないサイズ: | - |
| 結合性: | CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| 湿気感受性のレベル（MSL）: | 4 （72時間） |
| 製造業者の標準的な調達期間: | 10週 |
| 中心プロセッサ: | CoreSight™、CoreSight™の腕Mali™-400 MP2の二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™ |
| 第一次属性: | Zynq®UltraScale+™ FPGAの154K+論理の細胞 |
| シリーズ: | 例えばZynq® UltraScale+™ MPSoC |
| 建築: | MCU、FPGA |
| 実用温度: | 0°C | 100°C （TJ） |
| ペリフェラル: | DMA、WDT |
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