マイクロエレクトロニクスの包装のために基づくMo60Cu40 1.5mmのモリブデンの銅合金シート脱熱器

Mo60Cu40 Thickness1.5mmのモリブデンの銅合金脱熱器はマイクロエレクトロニクスの包装のためのシートを基づかせていた

1. 厚さ1.5mm MoCu脱熱器シートのIntrodution:

モリブデンの銅の基質はマイクロエレクトロニック包装の分野で広く利用された材料である。それは2金属の材料、モリブデンおよび銅で構成され、高力、高い熱伝導性および高い信頼性のような優秀な特性がある。従って、モリブデン銅の基質に優秀な熱伝導性およびよい機械強さがあり、高性能マイクロエレクトロニック パッケージを製造するために理想的である。選びなさい。

2. 厚さ1.5mm MoCu脱熱器シートのサイズ:

モリブデン銅の基質の指定は通常厚さおよび区域の点では記述されている。一般的に、厚さは10-1000ミクロンの間にであり、区域は複数の平方ミリリットルと複数の平方センチメートルの間にである。製造工程の間に、モリブデン銅の基質は通常一連の処理および処置を、切断のような、等電気めっきする表面処理必要とする。これらのプロセスの選択にそして最適化はMo CUの基質の性能そして質の重大な影響がある。

厚さ1.5mm MoCu脱熱器シートの3.Properties:

4. 厚さ1.5mm MoCu脱熱器シートのコーティング:

モリブデンの銅の基質の表面は通常電気版電気特性および耐食性を改善するためにである。共通のめっきはニッケル、金、銀を含んでいる、等のニッケル メッキに優秀な耐食性および電気伝導率がある、従ってマイクロエレクトロニック包装で頻繁に使用される。金張りに優秀な電気伝導率およびsolderabilityがある、従ってマイクロエレクトロニック包装でまた広く利用されている。銀製のめっきに優秀な電気および熱伝導性の特性がある、従って高性能マイクロエレクトロニック包装でまた広く利用されている。

これはニッケルを被せるMo60Cu40シートの5μmにめっきされる:

5. 厚さ1.5mm MoCu脱熱器シートの適用:

モリブデンの銅の基質はマイクロエレクトロニック包装の分野で広く利用されている。それがさまざまなタイプのBGAのパッケージ、QFNのパッケージ、穂軸のパッケージ、フリップ・チップのパッケージ、また等を含むパッケージの構造を、同時に製造するのにモリブデン銅の基質使用することができる電力増幅器、無線周波数モジュール、マイクロプロセッサ、センサー、等のようなさまざまなマイクロエレクトロニック装置を、製造するのに使用することができる。

一般に、モリブデンの銅の基質はマイクロエレクトロニック包装の分野で広く利用された高性能材料である。それに優秀な機械特性、電気伝導率および耐食性があり、さまざまなアプリケ−ション使用要件を満たすことができる。同時に、モリブデンの銅の基質はまたさまざまなコーティングと異なったアプリケ−ション使用要件を満たすために扱うことができる。

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