99.95%半導体の電子工学の炭化タングステンの版のタングステンの版ターゲットのために金属板磨かれた合金のタングステン

99.95%半導体の電子工学のための磨かれたタングステンの版

1. 次は半導体の電子工学のための99.5%の磨かれたタングステンの版の記述である。

タングステンの版は高温度の環境の高い融点そして低い熱拡張係数の材料である。

磨かれたタングステンの版の表面は鋼鉄灰色か銀製の白、高い硬度と、高い融点、低い熱拡張係数で、室温の空気によって腐食しない。タングステンの版は電気抵抗への低い熱拡張のような特別な特性を、およびよい熱伝導性、十分な抵抗、および高い弾性率備えている。従って、タングステンの版はさまざまな分野で広く利用されている。高温炉のタングステンの放出させるターゲットの製造のような、半導体の電子部品、タングステンのボート、防熱装置および発熱体、電灯の源の部品および電気真空装置、イオン・インプランテーションの部品、等。

純度:99.95%

密度:19.3 g/cm3

標準:ASTM B760

平坦:≤2%

2. 半導体の電子工学のための99.95%の磨かれたタングステンの版のサイズ:

またタングステン シートの他のサイズを供給できる:

3. 半導体の電子工学のための99.95%の磨かれたタングステンの版の適用:

1）。タングステンのモリブデンの防熱装置
2）。真空の炉サポート フレーム、キャリア版、プレート・ヒーター
3）。真空メッキのためのターゲット
4）。物理的な蒸気沈殿のためのタングステンの部品

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