0.3 ～ 12 オンスの銅 PCB 製造 2 ～ 64 層の精度と多様性

高度な PCB 製造: 精度と多様性

PCB製造の紹介:

当社の最先端の製造ソリューションで PCB の未来を体験してください。FR4、アルミニウム、銅、セラミック、PI、PET などのさまざまな絶縁材料から選択し、1 ～ 12 層の基板を作成します。当社の製品は仕上げ板厚 0.07 mm 以上を特徴としており、+5%/-6% の公差で優れた精度を保証します。内層の銅の厚さは 18 ～ 70 μm であり、外層の銅の厚さは 20 ～ 140 μm であり、信頼性の高いパフォーマンスを保証します。

豊富な耐半田色とレタリングのオプションにより、設計の柔軟性を実現します。酸化防止、HASL、イマージョンゴールド、金メッキ、銀メッキ、カーボンオイルなどの表面処理でプロジェクトを向上させます。厚い銅メッキ、インピーダンス制御、高周波、特殊な半穴オリフィスや中空プレートなどの高度なプロセスを探索します。FR4、スチール、電磁シールドフィルムなどの素材で設計を強化します。

50mm x 100mmのコンパクトなサイズで、微細な外側と内側の線幅と0.065mm/3milの間隔を維持した精度を実現します。当社の製品は、ソルダー レジスト リング幅、はんだブリッジ幅、はんだマスク ウィンドウ、開口要件などの厳格な最小寸法を遵守しています。最大 10% のインピーダンス許容差と +0.005mm のレーザー精度で +0.05mm の形状許容差が期待されます。

V カット、CNC、パンチングなどの成形方法を通じてデザインを作成し、多様な製造の可能性を提供します。当社の最先端の PCB ソリューションでエレクトロニクスの展望を形作ることに参加してください。

PCB 製造パラメータ:

プリント基板製造プロセス：

1. 金メッキプロセス: 垂直 HASL プロセスは非常に薄いパッドを平坦にするのが非常に難しく、SMT の配置が困難になります。さらに、HASL の有効期限は非常に短く、金メッキで問題は解決されます。これらの問題。

2. 浸漬ゴールドプロセス: 浸漬ゴールドプロセスの目的は、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、良好なはんだ付け性を備えたニッケルゴールドコーティングをプリント基板の表面に堆積することです。基本的には前処理（油抽出、マイクロエッチング、活性化、後浸漬）、ニッケル浸漬、金浸漬、後処理（廃金洗浄、DI洗浄、乾燥）の4段階に分かれます。

3. 有鉛 HASL: 有鉛共晶温度は鉛フリーよりも低く、特定の量は鉛フリー合金の組成によって異なります (SNAGCU の金の合計 217 度など)。はんだ付け温度は共晶浸漬に 30 度を加えたものです。 50度、実際の調整によりますが、鉛共晶は183度で、機械的強度、輝度などが鉛フリーよりも優れています。

4. 鉛フリー HASL: 鉛ははんだ付けプロセスにおける錫線の活性を高めます。鉛-錫線は無鉛錫線より優れていますが、鉛は有毒であり、長期使用は人間の健康に良くありません。鉛フリー錫は、鉛錫溶解よりも明るいため、はんだ接合がはるかに強力です。

5. SOP（酸化防止）：酸化防止、耐熱衝撃性、耐食性を持っています。通常の環境では、銅の表面を錆び（酸化または炭化）から保護するために使用されます。しかし、その後の溶接の高温では、この保護膜が露出したきれいな銅の表面が溶けるように、フラックスによってすぐに簡単に除去される必要があります。短時間ですぐにはんだ付けできるため、強固なはんだ接合が得られます。

PCB 製造の利点:

1. PCB プルーフから SMT 配置までのワンストップ ソリューションで、研究開発コストを削減し、製品の発売を加速します。

2. 迅速な見積りと迅速な対応。

3.納期が速く、納期厳守率は95％以上です。

4. 優れた材料、高度な設備、厳格な品質システム 5. 独占的な顧客サービス 1 対 1 のサービス、プロセス全体にわたるシームレスな接続