2.4/2.4mil PCB製造最小0.1mmメカニカルホールワンストップソリューション

原産地:中国

最低注文量:交渉可能

支払条件:T/T

供給能力:100000PC/Month

配達時間:4週

パッケージの詳細:PCB +箱

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Shenzhen China

住所： Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016

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製品詳細会社概要

製品詳細

イノベーションを促進する当社の先進的な PCB 工場で卓越性を発見してください

PCB製造の紹介:

当社の最先端の PCB 工場で革新的な変革の旅に乗り出しましょう。私たちは単なるメーカーではありません。私たちはエレクトロニクスの限界を押し上げるパートナーです。当社の幅広い断熱材、多彩な層オプション、細心の注意を払った仕上げが、最も野心的な設計の基礎を築きます。堅牢な銅箔ソリューション、複雑な多層構成、または高周波アプリケーション向けの特殊なプロセスが必要な場合でも、当社はお客様の要求を満たす準備ができています。当社の工場は、優れた素材、高度な技術、厳格な品質基準への取り組みにより、お客様のビジョンを確実に実現し、優れた機能性と耐久性を実現します。可能性が無限に広がるエレクトロニクスの革命に私たちと一緒に取り組みましょう。

PCB 製造パラメータ:

アイテム	技術的パラメータ
層	2-64
厚さ	0.3～6.5mm
銅の厚さ	0.3～12オンス
最小機械穴	0.1mm
最小レーザー穴	0.075mm
HDI	1+n+1,2+n+2,3+n+3
最大アスペクト比	20:01
最大ボードサイズ	650mm*1130mm
最小幅/スペース	2.4/2.4ミリ
最小輪郭公差	±0.1mm
インピーダンス許容差	±5%
最小PP厚さ	0.06mm
弓とツイスト	≤0.5%
材料	FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
表面仕上げ	HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP
特別な能力	ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク

プリント基板製造プロセス：

1. 金メッキプロセス: 垂直 HASL プロセスは非常に薄いパッドを平坦にするのが非常に難しく、SMT の配置が困難になります。さらに、HASL の有効期限は非常に短く、金メッキで問題は解決されます。これらの問題。

2. 浸漬ゴールドプロセス: 浸漬ゴールドプロセスの目的は、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、良好なはんだ付け性を備えたニッケルゴールドコーティングをプリント基板の表面に堆積することです。基本的には前処理（油抽出、マイクロエッチング、活性化、後浸漬）、ニッケル浸漬、金浸漬、後処理（廃金洗浄、DI洗浄、乾燥）の4段階に分かれます。

3. 有鉛 HASL: 有鉛共晶温度は鉛フリーよりも低く、特定の量は鉛フリー合金の組成によって異なります (SNAGCU の金の合計 217 度など)。はんだ付け温度は共晶浸漬に 30 度を加えたものです。 50度、実際の調整によりますが、鉛共晶は183度で、機械的強度、輝度などが鉛フリーよりも優れています。

4. 鉛フリー HASL: 鉛ははんだ付けプロセスにおける錫線の活性を高めます。鉛-錫線は無鉛錫線より優れていますが、鉛は有毒であり、長期使用は人間の健康に良くありません。鉛フリー錫は、鉛錫溶解よりも明るいため、はんだ接合がはるかに強力です。

5. SOP（酸化防止）：酸化防止、耐熱衝撃性、耐食性を持っています。通常の環境では、銅の表面を錆び（酸化または炭化）から保護するために使用されます。しかし、その後の溶接の高温では、この保護膜が露出したきれいな銅の表面が溶けるように、フラックスによってすぐに簡単に除去される必要があります。短時間ですぐにはんだ付けできるため、強固なはんだ接合が得られます。

PCB 製造の利点:

1. PCB プルーフから SMT 配置までのワンストップソリューションで、研究開発コストを削減し、製品の発売を加速します。

2. 迅速な見積りと迅速な対応。

3.納期が速く、納期厳守率は95％以上です。

4. 優れた材料、高度な設備、厳格な品質システム 5. 独占的な顧客サービス 1 対 1 のサービス、プロセス全体にわたるシームレスな接続