金メッキ/浸漬金プロセスによるNelco PTFE M6 PCB製造ソリューション

先進的な PCB ソリューション: 多様な材料と精密な製造

PCB製造の紹介:

当社の多用途な PCB 製造ソリューションを通じてイノベーションを体験してください。FR4、アルミ、銅、セラミック、PI、PET等の1層～12層基板までの各種絶縁材料を取り揃えております。当社製品の仕上げ板厚は0.07mm（公差+5%/-6%）、内層銅厚は18～70μm～20～140μmの範囲です。

豊富なソルダーレジストの色とレタリングのオプションから選択して、設計のニーズに合わせてカスタマイズできます。表面処理には、酸化防止、HASL、浸漬金などが含まれます。当社の専門知識は、厚銅メッキ、インピーダンスコントロール、高周波基板、単層銅箔異面金フィンガープレートなどの独自のプロセスを網羅しています。

FR4、鋼板、電磁波シールドフィルムなどの素材で設計を強化します。最大サイズ50mm×100mm、線幅/間隔0.065mm/3milの精度を実現。当社の品質への取り組みは、ソルダー レジスト リングの最小幅、はんだブリッジ幅、はんだマスク ウィンドウ、および開口部の寸法に表れています。

精度を重視し、インピーダンス許容差10%、形状許容差+0.05mm、Gレーザー+0.005mmを維持しています。製造要件に応じて、V カット、CNC、パンチングなどの成形方法を採用します。当社のダイナミックで信頼性の高い PCB 製品でエレクトロニクスの未来の形成に参加してください。

PCB 製造パラメータ:

プリント基板製造プロセス：

1. 金メッキプロセス: 垂直 HASL プロセスは非常に薄いパッドを平坦にするのが非常に難しく、SMT の配置が困難になります。さらに、HASL の有効期限は非常に短く、金メッキで問題は解決されます。これらの問題。

2. 浸漬ゴールドプロセス: 浸漬ゴールドプロセスの目的は、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、良好なはんだ付け性を備えたニッケルゴールドコーティングをプリント基板の表面に堆積することです。基本的には前処理（油抽出、マイクロエッチング、活性化、後浸漬）、ニッケル浸漬、金浸漬、後処理（廃金洗浄、DI洗浄、乾燥）の4段階に分かれます。

3. 有鉛 HASL: 有鉛共晶温度は鉛フリーよりも低く、特定の量は鉛フリー合金の組成によって異なります (SNAGCU の金の合計 217 度など)。はんだ付け温度は共晶浸漬に 30 度を加えたものです。 50度、実際の調整によりますが、鉛共晶は183度で、機械的強度、輝度などが鉛フリーよりも優れています。

4. 鉛フリー HASL: 鉛ははんだ付けプロセスにおける錫線の活性を高めます。鉛-錫線は無鉛錫線より優れていますが、鉛は有毒であり、長期使用は人間の健康に良くありません。鉛フリー錫は、鉛錫溶解よりも明るいため、はんだ接合がはるかに強力です。

5. SOP（酸化防止）：酸化防止、耐熱衝撃性、耐食性を持っています。通常の環境では、銅の表面を錆び（酸化または炭化）から保護するために使用されます。しかし、その後の溶接の高温では、この保護膜が露出したきれいな銅の表面が溶けるように、フラックスによってすぐに簡単に除去される必要があります。短時間ですぐにはんだ付けできるため、強固なはんだ接合が得られます。

PCB 製造の利点:

1. PCB プルーフから SMT 配置までのワンストップ ソリューションで、研究開発コストを削減し、製品の発売を加速します。

2. 迅速な見積りと迅速な対応。

3.納期が速く、納期厳守率は95％以上です。

4. 優れた材料、高度な設備、厳格な品質システム 5. 独占的な顧客サービス 1 対 1 のサービス、プロセス全体にわたるシームレスな接続