多層印刷配線基板の設計液浸の金OSP PCBの設計
原産地:中国
最小注文数量:応相談
支払い条件:T/T
供給能力:100000pc/Month
納期:4週
包装の細部:PCB +箱
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Shenzhen China
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プリント基板の設計多層版の液浸の金+ OSP
プリント基板の設計記述書:
私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術（SMT/through穴）、ターンキー アセンブリ、積送品アセンブリ、等を含んでいる。それらは産業制御、医療、自動車電子工学、コミュニケーションおよびインターネットで広く利用されている。SMTの溶接するポスト ワンストップ テストへのアセンブリは適用範囲が広い供給をサービス支援。
プリント基板の設計パラメータ:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.5-17.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
FAQ:
Q:私達の選択の利点は何であるか。
1。私達はあなたの必要性に焦点を合わせる
私達の顧客の高まる必要性は私達の継続的だった成長を追いやる。私達のPCBのレイアウト、製作、アセンブリおよび材料の成長管理は製品化までの時間を減らし、新興技術に合わせる継続的だった圧力によって運転される。共同展覧会の機能は私達の顧客がR
& Dのような中核能力におよび販売およびマーケティング焦点を合わせることを可能にする。
2。私達の経験から寄与する
同じ展覧会のスタッフのほとんどにPCBの設計、製造業、アセンブリおよび部品の調達で4年間以上の経験ある。私達は2,000の場合に毎年扱う。
Q.配達はいかにあるか。
通常、私達の受渡し時間は約4週であるが、私達があなたの順序を受け取るとき実際の状態によって決まる。
あなたの順序が緊急、私達に直接連絡すれば、私達は満足な受渡し時間を与えるために全力に順位をつけ、尽くす。
プリント基板の設計紹介:
PCBの創作者は1936年にラジオで最初にプリント基板を使用したオーストリア人 ポールEislerである。1943年に、アメリカ人は軍のラジオで大抵この技術を使用し、1948年に、米国は公式に商業使用のためのこの発明を確認した。プリント基板はしかずっと50年代半ば以来広く利用されていない。プリント基板はほとんどあらゆる電子デバイスにある。装置に電子部品があれば、それらはすべてさまざまなサイズのPCBsに取付けられる。PCBの主関数はリレー伝達の役割を担う前もって決定された回路の関係を形作らせるさまざまな電子部品にである。それは電子プロダクトの主電子相互連結で、「電子プロダクトの母」として知られている。
多層印刷配線基板の設計液浸の金OSP PCBの設計
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