高速ISO PCBのサーキットボードの設計HASL PCBの設計製造業

原産地:中国

最小注文数量:応相談

支払い条件:T/T

供給能力:100000pc/Month

納期:4週

包装の細部:PCB +箱

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Shenzhen China

住所： Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016

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製品詳細会社概要

製品詳細

電子プロダクトはプリント基板の設計高速HASLを

プリント基板の設計記述書:

1. サポート多数のPCBs:多層、堅適用範囲が広く、高周波、高速、等。
2.適用範囲が広い版、堅適用範囲が広い版、多層版、盲目穴の版、厚い銅版、アルミニウム版。
3.プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無い関係。
4.完全なプロセス品質保証、IPCおよび特別な企業の点検標準。

プリント基板の設計パラメータ:

項目	技術的な変数
層	2-64
厚さ	0.5-17.5mm
銅の厚さ	0.3-12 oz
最低の機械穴	0.1mm
最低レーザーの穴	0.075mm
HDI	1+n+1,2+n+2,3+n+3
最高のアスペクトレシオ	20:01
最高板サイズ	650mm*1130mm
最低の幅/スペース	2.4/2.4mil
最低の輪郭の許容	±0.1mm
インピーダンス許容	±5%
最低PPの厚さ	0.06mm
弓&Twist	≤0.5%
材料	FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面	HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能	金指のめっき、Peelableのカーボンインク

プリント基板の設計紹介:

プリント基板の最も早い使用は紙ベースの銅で被覆された印刷された板である。50年代の半導体のトランジスターの出現が、印刷された板のための要求はっきりと上がったので。特に集積回路の急速な開発そして広い適用と、電子機器の容積はより小さく、より小さくなって、印刷された板が絶えず更新されるように要求する回路の配線の密度および難しさはより大きく、より大きくなっている。現在、印刷された板の変化はsingle-sidedから両面の、多層板および適用範囲が広い板に成長した;構造および質はまた超高度密度、小型化および高い信頼性に成長した。