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高周波プリント基板の設計TU862産業制御
プリント基板の設計記述書:
1. サポート多数のPCBs:多層、堅適用範囲が広く、高周波、高速、等。
2.適用範囲が広い版、堅適用範囲が広い版、多層版、盲目穴の版、厚い銅版、アルミニウム版。
3.プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無い関係。
4.完全なプロセス品質保証、IPCおよび特別な企業の点検標準。
プリント基板の設計パラメータ:
SMTの機能 | 1日あたりの14,000,000の点 |
SMTライン | 12のSMTライン |
棄却物率 | R&C:0.3% |
IC:0% | |
PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
厚さ:0.3-6.5mm |
プリント基板の設計紹介:
プリント基板によい製品の一致性があり、工程の機械化そしてオートメーションの認識を促す標準化された設計を採用できる。同時に、組み立てられ、デバッグされた全体のプリント基板は全プロダクトの交換そして維持のために便利である独立した予備品として使用することができる。現在、プリント基板はずっと電子プロダクトの製造で広く利用されている。