医療のためのPeelable PCB板設計RCC PTFE回路カードアセンブリ設計

原産地:中国
最小注文数量:応相談
支払い条件:T/T
供給能力:100000pc/Month
納期:4週
包装の細部:PCB +箱
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製品詳細 会社概要
製品詳細

PCB ボード設計 剥離可能 剥離可能 医療 高 Tg FR4 リジッドフレックス


プロトタイプ PCB アセンブリの説明:

1. 製品ソリューション: 柔軟な供給をサポートします。
2. ワンストップサービス: SMT、溶接後、組み立てからテストまで。
3. PCB 基板: リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板など。
4. RoHS準拠の鉛フリーアセンブリ/非RoHSアセンブリ。


プロトタイプ PCB アセンブリのパラメータ:

SMT機能1 日あたり 1,400 万スポット
SMTライン12 SMT ライン
拒否率R&C: 0.3%
IC: 0%
PCBボードPOP基板/通常基板/FPC基板/リジッドフレックス基板/メタルベース基板
部品寸法最小 BGA フットプリント:03015 チップ/0.35mm BGA
部品SMT精度:±0.04mm
IC SMT精度:±0.03mm
プリント基板の寸法サイズ:50*50mm-686*508mm
厚さ: 0.3-6.5mm

プロトタイプ PCB アセンブリの紹介:

プリント基板の設計は回路図に基づいて行われ、回路設計者が必要とする機能を実現します。プリント基板の設計は主にレイアウト設計を指し、外部接続のレイアウトを考慮する必要があります。内部電子部品の最適なレイアウト、金属接続とビアの最適なレイアウト、電磁保護、放熱などのさまざまな要素。優れたレイアウト設計により、生産コストを節約し、良好な回路性能と放熱性能を実現できます。単純なレイアウト設計は手動で実現できますが、複雑なレイアウト設計はコンピュータ支援設計 (CAD) によって実現する必要があります。

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医療のためのPeelable PCB板設計RCC PTFE回路カードアセンブリ設計

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