HDIは製作HASLがPCBアセンブリ電池のパックを託したプリント基板を
原産地:中国
最小注文数量:応相談
支払い条件:T/T
供給能力:100000pc/Month
納期:4週
包装の細部:PCB +箱
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Shenzhen China
住所：
Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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内 36 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
正常な板はプリント基板の製作の積送品アセンブリを
プリント基板の製作の記述:
PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリをまた自動化され、大規模な大量生産を可能にするために促進する。さらに、PCBおよび他のいろいろな部品の全面的なアセンブリはまたより大きい部品、システムおよび完全な機械を形作ることができる。
PCBプロダクトの部品およびさまざまな部品が標準化された設計および大規模な生産で組み立てられるので、これらの部品はまた標準化される。従って、システムが失敗すれば、すぐに、適用範囲が広く、そして柔軟に取り替えシステムの仕事はすぐに元通りにすることができる。
プリント基板の製作変数:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.3-6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
FAQ:
Q.あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。
限界は、特定の条件によって、私達のMOQへサンプルないし、大量生産は支えることができカスタマイズされたモデルは支えられる。
Q:MOQの制限があるか。
私達は順序の量の限界を持たないし、サンプルおよび大量生産を支えてもいい。特定の状態は顧客の必要性によって決まり、スタッフと伝達し合うことができる。
プリント基板の製作の紹介:
プリント基板によい製品の一致性があり、工程の機械化そしてオートメーションの認識を促す標準化された設計を採用できる。同時に、組み立てられ、デバッグされた全体のプリント基板は全プロダクトの交換そして維持のために便利である独立した予備品として使用することができる。現在、プリント基板はずっと電子プロダクトの製造で広く利用されている。
HDIは製作HASLがPCBアセンブリ電池のパックを託したプリント基板を
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