

Add to Cart
金指のめっきは穴アセンブリを通してプリント基板の製作を
プリント基板の製作の記述:
1. Assemblability
PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリをまた自動化され、大規模な大量生産を可能にするために促進する。さらに、PCBおよび他のいろいろな部品の全面的なアセンブリはまたより大きい部品、システムおよび完全な機械を形作ることができる。
2.保全性
PCBプロダクトの部品およびさまざまな部品が標準化された設計および大規模な生産で組み立てられるので、これらの部品はまた標準化される。従って、システムが失敗すれば、すぐに、適用範囲が広く、そして柔軟に取り替えシステムの仕事はすぐに元通りにすることができる。
プリント基板の製作変数:
SMTの機能 | 1日あたりの14,000,000の点 |
SMTライン | 12のSMTライン |
棄却物率 | R&C:0.3% |
IC:0% | |
PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
厚さ:0.3-6.5mm |
プリント基板の製作の紹介:
1. 機械サポートを集積回路のようなさまざまな電子部品を修理することおよび組み立てるために提供しなさい、集積回路のようなさまざまな電子部品間の配線および電気関係または電気絶縁材実現し、必須の電気特徴を提供しなさい。
2.はんだのマスクのグラフィックを自動溶接に提供し、コンポーネントの挿入、点検および維持に同一証明の特性およびグラフィックを提供しなさい。
3。電子機器の後で同じような印刷された板の一貫性による印刷された板を採用する手動ワイヤーで縛る間違いは避け、電子部品、自動にはんだ付けすること、および電子プロダクトを保障する自動検出の自動挿入か土台は実現することができる。質は、労働生産性を改善し、コストを削減し、そして維持を促進する。
4.高速か高周波回路の回路に必須の電気特徴、特性インピーダンスおよび電磁適合性特徴を提供しなさい。