153FBGA 32GB 400MB/sの記憶IC THGAMVG8T13BAIL集積回路の破片

型式番号:THGAMVG8T13BAIL
原産地:CN
最小注文数量:10
支払の言葉:T/T、L/C、ウェスタン・ユニオン
受渡し時間:5-8の仕事日
包装の細部:153-FBGA
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Shenzhen China
住所: 1239新しいアジアGuoliの建物のZhenzhongの道。、Futian地区シンセン中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

153FBGA 32GB 400MB/s メモリIC THGAMVG8T13BAIL 統合回路チップ

 

製品説明ゲイツ・ゲイツ ゲイツ

THGAMVG8T13BAIL e-MMCTM NANDフラッシュメモリは,ビットコラムスタックされた (BiCS) FLASHTM 3D テクノロジーを実装する.

 

仕様ゲイツ・ゲイツ ゲイツ

部分番号

ゲイツ・ゲイツ ゲイツ

400 MB/s

+ 85C

湿度感がある

そうだ

 

特徴THGAMVG8T13BAILから

  • 16GB から 128GB のメモリ

  • BiCS 3D NAND テクノロジー

  • 多層細胞技術 (MLC)

 

ストックにある他の電子部品

部分番号

パッケージ

XC3S700AN-4FGG484I

BGA484

AD8155ACPZ

LFCSP64

P1020NSE2HFB

BGA

P1010NSN5DFA

BGA

EP2SGX130GF1508C3N

BGA

PEX8749-BA80BCG

BGA

 

よくある質問

Q: 商品はオリジナルですか?
A: はい,すべての製品はオリジナル,新しいオリジナルの輸入は私たちの目的です.
Q:どんな証明書を持っていますか?
A: 私たちはISO 9001:2015認定企業で ERAIのメンバーです
Q:少量注文やサンプルをサポートできますか? サンプルは無料ですか?
A: はい,私たちはサンプルオーダーと小規模なオーダーをサポートします. サンプルコストは,あなたの注文またはプロジェクトによって異なります.
Q: 注文はどのように送りますか?安全ですか?
A: 我々は,DHL,Fedex,UPS,TNT,EMSなどの船でエクスプレスを使用します.我々は,また,あなたの提案されたスポンダーを使用することができます.商品は,良い梱包で安全を確保し,我々はあなたの注文に製品のダメージに対して責任を負います.
Q: 待ち時間はどうですか?
A: 我々は,ストック部品を5日以内に出荷することができます. ストックがない場合,私たちはあなたの注文量に基づいてあなたのためのリード時間を確認します.

 

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153FBGA 32GB 400MB/sの記憶IC THGAMVG8T13BAIL集積回路の破片

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