スライバ錫の合金のはんだは高い融点のはんだの溶接を前もって形成する

金の錫の合金のはんだは高い融点のはんだを前もって形成する

製品の説明

金錫の合金は非常によい市場および見通しがある一種の電子溶接である。電子適用金錫の合金の金錫の合金のはんだを使用して金錫の合金はろう付けの技術によって作り出され、電子プロダクトを組み立てるための重要な技術である。理想的なろう付けされた関係を得てが、ろう付け材料の選択は重大である。ろう付け材料のsolderability、融点、強さおよびヤングの係数、熱拡張係数、熱疲労、クリープおよびクリープ抵抗は完全にろう付けされた関係の質に影響を与えることができる。

共融金80%の錫20%のろう付けの合金（融点280°C）は半導体および他の企業で長年にわたり使用された。優秀な物理的性質、金錫の合金が原因で次第に光電子工学装置包装のための最もよいろう付けは材料になった

金錫の合金は278°Cの共融温度および30%のSnの集中の金そして錫の二元合金、である。AuSn20、AuSn27およびAuSn90のような合金に高い熱伝導性、低い蒸気圧、優秀な耐食性、よい湿潤性および流動率がある。それは0.05から0.1 mmのホイルを転がすことができる「熱く合成冷たい転がり」プロセスによって製造される。金錫の合金は金張りか金張りの合金の鉛のフレームおよび鉛のろう付けのために使用される。AuSn20合金へ（50-300の） × 10-6プラチナやパラジウム新しい硬ろうを加えることは硬ろうの余分な拡散そして任意流れを禁じ、ろう付けの効果を改善する効果をもたらす。

プロダクト表示

Au Snのはんだの利点

1. 適当なろう付けの温度

ろう付けの温度は融点（ie、約300-310°C）より高い20-30°Cだけである。合金の共融構成に基づいてろう付けプロセスの間に、小さい程度はの合金を溶かし、浸透できる過熱する;合金の怯固プロセスは非常に速い。従って、金錫の合金の使用は全体のろう付けプロセスを非常に短くすることができる。金錫の合金のろう付けの温度較差は安定性が高い要求する構成アセンブリのために適している。同時に、これらの部品はまたそれに続くアセンブリに抗でき無鉛はんだを比較的低温で使用する。これらのはんだのアセンブリ温度は共融金錫のはんだ（Au80Sn20）が200°C.まで温度の動作範囲を提供する260°C.のまわりにある。

2. 高力

金錫の合金の降伏強さは非常に高くあり、強さは250-260 °C.の温度で空気堅さの条件を満たすことができる。

3. 変化は要求しなかった

合金の構成の大きい割合（80%）のための金の記述、および材料の表面の酸化の程度は低い。化学変化の使用は窒素および水素の混合物のような真空か減少のガスがろう付けプロセスで使用されれば必要ではない。これは顕著な特徴の1つで、電子工学、特に光電子工学装置包装のために最も重要である。

4. 浸潤

金張りの層の無鉛錫のはんだのよい湿潤性そして腐食を持っている。金錫の合金の構成は金張りの層のそれに近い、従って拡散によるまさに薄層の浸潤の程度は非常に低く、銀のような移動現象がない。

5. 低い粘着性

液体の金錫の合金にそれらがある大きい空間を満たすようにする非常に低い粘着性がある。流動性無しほとんどの場合。

6. Au80%Sn20%のはんだに高い耐食性、高いクリープ抵抗およびよい熱および電気伝導率があり、熱伝導性は57 W/mに達する·K.

7. 無鉛。

8. 低い溶けるはんだとの用紙の温度のステップ。

AuSnの合金に光電子工学のレーザーのカプセル封入で重要な適用がある。金錫の合金は次の5年以内に光通信そして光通信コンピュータの昇進のための重要な包装材料である。

包み、出荷

包むプロダクトは通常顧客が選ぶプロダクトのサイズそして形によって決まる。私達に現在複数の主要な包装方法がある:

1. VR箱;2.びん詰めにされる;3.巻き枠;4.青いフィルム;5.テープ等。

FAQ

1.Are取引か製造業者か。
私達は会社であり、私達の自身の工場がある

2.どの位あなたの受渡し時間はあるか。

3.Doサンプルを提供するか。それまたは余分は自由にあるか。
はい、私達は自由電荷のためのサンプルを提供できたが、貨物の費用を支払わない。
別の質問があれば、plsは私達に連絡して自由に感じる

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