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プロダクト技術仕様 | |
EU RoHS | 迎合的 |
ECCN (米国) | EAR99 |
部分の状態 | 活動的 |
HTS | 8542.39.00.01 |
自動車 | いいえ |
PPAP | いいえ |
タイプ | SPI |
破片ごとのチャネルの数 | 4 |
最高のデータ転送速度 | 25Mbps |
最高の上昇時間(ns) | 2 (タイプ) |
最高の落下時間(ns) | 2 (タイプ) |
最高の脈拍幅のゆがみ(ns) | 4 |
出力タイプ | CMOS |
最高の作動の供給電圧(v) | 5.5 |
最低の作動の供給電圧(v) | 3.15 |
最高の伝搬遅延の時間(tPHL) (ns) | 56 |
最低の分離の電圧(Vrms) | 2500 |
最高の伝搬遅延の時間(tPLH) (ns) | 56 |
最高の働く絶縁材の電圧 | 560Vp |
最高の静止供給の流れ(mA) | 11/20 |
最大出力の現在のドライブ(mA) | 15 |
最高の電力損失(MW) | 220 |
最低の実用温度(°C) | -40 |
最高使用可能温度(°C) | 125 |
包装 | 管 |
典型的な作動の供給電圧(v) | 3.3|5 |
前方/逆監視通信路 | 3つの月1の日 |
最低の共通モード拒絶(kV/us) | 25 |
最高ESDの保護電圧(kV) | ± 1@CDM/± 4@HBM/± 0.2@MM |
連結のタイプ | 容量性カップリング |
土台 | 表面の台紙 |
パッケージの高さ | 2.35 (最高) |
パッケージの幅 | 7.6 (最高) |
パッケージの長さ | 10.5 (最高) |
PCBは変わった | 16 |
標準パッケージの名前 | そう |
製造者のパッケージ | SOIC |
ピン・カウント | 16 |
鉛の形 | カモメ翼 |