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PCB製造プロセスとは?

プリント回路基板 (PCB) の製造プロセスでは、完成品の性能を確保するために複雑な手順が必要です。回路基板は単層、2 層、多層のいずれでもかまいませんが、使用される製造プロセスは、最初の層の製造後にのみ異なります。PCBの構造の違いにより、製造中に20以上の工程が必要になる場合があります。
プリント回路基板の製造に必要な工程数は、その複雑さに相関しています。ステップを飛ばしたり、手順を省略したりすると、回路基板の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。ただし、正常に完了すると、PCB は主要な電子部品としての役割を適切に実行する必要があります。
PCB の部品は何ですか?
PCB には 4 つの主要な部分があります。

• 基板: 最初の、そして最も重要なのは基板の材料で、通常はグラスファイバーでできています。ガラス繊維が使用されるのは、PCB にコア強度を提供し、破損を防ぐのに役立つためです。基板は PCB の「スケルトン」と考えてください。

• 銅層: 基板の種類に応じて、この層は銅箔または全面銅コーティングのいずれかになります。どのアプローチを使用するかに関係なく、銅の要点は変わりません。神経系が脳と筋肉の間で信号を運ぶのと同じように、PCB との間で電気信号を運ぶことです。

• はんだマスク: PCB の 3 番目の部分ははんだマスクです。これは、環境との接触による短絡を防ぐために銅を保護するのに役立つポリマーの層です。このように、はんだマスクは PCB の「スキン」として機能します。

• シルクスクリーン: 回路基板の最後の部分はシルクスクリーンです。シルクスクリーンは通常、ボードのコンポーネント側にあり、部品番号、ロゴ、シンボル スイッチ設定、コンポーネント リファレンス、およびテスト ポイントを表示するために使用されます。シルクスクリーンは、伝説または命名法としても知られています。

• PCB の基本と PCB の構造について説明したので、PCB を構築する方法の全プロセスを説明します。

PCB はどのように製造されますか?

• PCB 設計プロセスのステップは、設計と検証から始まり、回路基板の製造まで続きます。多くのステップでは、正確さを確保し、短絡や不完全な回路を防ぐために、コンピューターのガイダンスと機械駆動のツールが必要です。完成したボードは、パッケージ化されて顧客に届けられる前に、厳密なテストを受ける必要があります。

  ステップ 1: PCB の設計

  もちろん、PCB 製造の最初のステップは設計です。PCB の製造と設計は常に計画から始まります。設計者は、概説したすべての要件を満たす PCB の青写真をレイアウトします。PCB 設計者が使用する最も一般的な設計ソフトウェアは、Extended Gerber (IX274X とも呼ばれる) と呼ばれるソフトウェアです。

• PCB 設計に関して言えば、Extended Gerber は出力フォーマットとしても機能する優れたソフトウェアです。拡張ガーバーは、銅層の数、必要なはんだマスクの数、その他の部品表記など、設計者が必要とするすべての情報をエンコードします。PCB の設計図が Gerber Extended ソフトウェアによってエンコードされると、設計のさまざまな部分と側面がすべてチェックされ、エラーがないことが確認されます。

  設計者による検討が完了すると、完成した PCB 設計が PCB 製造業者に送られ、PCB が構築されます。PCB 製造工場に到着すると、PCB 設計計画は製造業者による 2 回目のチェック (製造のための設計 (DFM) チェック) を受けます。適切な DFM チェックにより、PCB 設計が少なくとも製造に必要な公差を満たしていることが保証されます。次に、設計プロセスの次のステップである設計レビューとエンジニアリングに関する質問の準備が整います。

• ステップ 2: 設計のレビューとエンジニアリングに関する質問

  プリント回路基板製造プロセスのもう 1 つの重要なステップは、潜在的なエラーや欠陥がないか設計をチェックすることです。エンジニアはデザイン レビューを実行し、PCB 設計のすべての部分を調べて、欠落しているコンポーネントや不適切な構造がないことを確認します。エンジニアの許可を得た後、デザインは印刷段階に移ります。

  ステップ 3: PCB デザインの印刷

  すべてのチェックが完了したら、PCB デザインを印刷できます。建築図面などの他の計画とは異なり、PCB 計画は通常の 8.5 x 11 の用紙に印刷されません。代わりに、プロッタ プリンタと呼ばれる特別な種類のプリンタが使用されます。プロッタ プリンタは、PCB の「フィルム」を作成します。この「フィルム」の最終製品は、学校で使用されていた OHP フィルムによく似ています。つまり、ボード自体の写真のネガです。

  PCB の内側の層は、2 つのインク色で表されます。

• 黒インク: PCB の銅配線と回路に使用

• クリア インク: ガラス繊維ベースなど、PCB の非導電性領域を示します。

• PCB 設計の外層では、この傾向が逆になります。クリア インクは銅経路のラインを指しますが、黒インクは銅が除去される領域も指します。

  PCB の各層とそれに付随するソルダー マスクには独自の膜が形成されるため、単純な 2 層 PCB には 4 枚のシートが必要です。

  フィルムが印刷された後、それらは並べられ、位置合わせ穴と呼ばれる穴がパンチ マシンを使用してフィルムに開けられます。レジストレーション ホールは、プロセスの後半でフィルムを位置合わせするためのガイドとして使用されます。

• ステップ 4: 内部層の銅を印刷する

  
  

  プリント回路基板のコアまたは内部層は、PCB 製造プロセスを続行する前に余分な銅を除去する必要があります。エッチングには、基板上の必要な銅を覆い、基板の残りの部分を化学薬品にさらすことが含まれます。化学エッチング プロセスでは、PCB から保護されていないすべての銅が除去され、基板に必要な量だけが残ります。

  このステップは、その時間または使用する銅エッチング溶媒の量によって異なります。大型の PCB やより重い構造の PCB では、より多くの銅が使用される可能性があり、その結果、より多くの銅をエッチングして除去する必要があります。したがって、これらのボードには余分な時間または溶剤が必要になります。

  プリント基板製造プロセスが多層設計向けの場合

  多層プリント回路基板には、製造中に設計の余分な層を考慮する追加の手順があります。これらの手順は、単層 PCB で使用される手順の多くを反映しています。ただし、フェーズはボードのレイヤーごとに繰り返されます。また、多層PCBでは、銅箔が通常、層間の銅コーティングに取って代わります。

• 内層イメージング

  内層のイメージングは​​、PCB デザインの印刷と同じ手順に従います。デザインをプロッタープリンターで印刷してフィルムを作成します。内層のはんだマスクも印刷されます。両方を位置合わせした後、マシンはフィルムにレジストレーション ホールを作成し、後でフィルムがレイヤーと適切に整列するようにします。

  内層のラミネート材料に銅を追加した後、技術者は印刷されたフィルムをラミネートの上に置き、位置合わせ穴を使用してそれらを位置合わせします。

  紫外線は、レジストとも呼ばれるフィルムを露出させ、明るい色の領域の化学物質を硬化させて印刷パターンにします。これらの硬化した領域はエッチング段階で洗い流されませんが、暗色のフィルムの下の硬化していない領域は銅が除去されます。

  
  

  内層エッチング

  描画後、白インクで覆われた部分が硬化します。この硬化した材料は、エッチング後に基板に残る下の銅を保護します。

  技術者はまず基板をアルカリで洗い流し、基板に残っている硬化しなかったレジストを取り除きます。このクリーニングにより、プリント回路基板の非導電性部分を覆っていた領域が露出します。次に、作業者は、基板を銅溶剤に浸して露出した銅を溶解することにより、これらの非導電性領域から余分な銅をエッチング除去します。

  レジスト剥離

  レジスト剥離ステップでは、PCB 内層の銅を覆っている残りのレジストをすべて取り除きます。残っているレジストをクリーニングすると、銅の導電性を妨げるものがなくなります。レジストを除去した後、レイヤーは基本設計の検査を受ける準備が整います。

  ポストエッチパンチ

  ポスト エッチング パンチは、レイヤーを位置合わせし、レジストレーション ホールをガイドとして使用してレイヤーに穴を開けます。この穴と位置合わせのその後の検査と同様に、パンチングは、光学パンチとして知られるマシンを正確にガイドするコンピューターから行われます。光学パンチの後、層は内層の自動光学検査 (AOI) に移動します。

• 内層 AOI

  内層の自動光学検査では、コンピューターを使用して内層を注意深く調べ、不完全なパターンや表面に残っている可能性のあるレジストを探します。PCB レイヤーが AOI に合格すると、プロセスが進行します。

  内層酸化物

  内層に適用される酸化物は、内層と外層の間の銅箔と絶縁エポキシ樹脂層のより良い結合を保証します。

  
  

  レイアップ

  多層PCB製造プロセスのレイアップステップは、機械が層を整列させ、加熱し、銅箔層と内層と外層の間の絶縁材料と一緒に結合するのに役立ちます.プリント回路基板の適切な構造のためには、層の位置合わせと接合が正確でなければならないため、通常、コンピュータがこれらの機械を制御します。

  
  

  ラミネーション

  ラミネーションでは、熱と圧力を使用して、層間の接着用エポキシを溶かします。適切にラミネート加工された PCB は、層間を効果的に絶縁することで、層をしっかりと保持します。

  X線アライメント

  積層後に多層基板に穴を開ける場合、X 線によってドリル ビットの位置合わせが確実に行われます。これらの穴により、多層 PCB の層間を接続できます。したがって、レイヤーの残りの部分や他のレイヤーとの関係での配置とサイズの正確さが重要です。層の X 線位置合わせに続いて、プリント回路基板に穴あけが行われ、片面または両面 PCB 基板製造のステップ 9 に進みます。

  ステップ 6: レイヤーの配置

  PCB の各層が洗浄された後、層の位置合わせと光学検査の準備が整います。前の穴は、内層と外層の位置合わせに使用されます。レイヤーを整列させるために、技術者はそれらを光学パンチと呼ばれるタイプのパンチマシンに配置します。光学パンチは、PCB の層を揃えるためにピンを穴に押し込みます。

• ステップ 7: 自動光学検査

  光学パンチに続いて、別の機械が光学検査を行い、欠陥がないことを確認します。この自動化された光学検査は非常に重要です。なぜなら、レイヤーが一緒に配置されると、存在するエラーを修正することができないからです。欠陥がないことを確認するために、AOI マシンは PCB をメーカーのモデルとして機能する拡張ガーバー デザインと比較します。

  PCB が光学検査に合格した後 (つまり、技術者も AOI マシンも欠陥を発見しなかった場合)、PCB の製造と生産の最後のいくつかのステップに進みます。

  AOI ステップは、プリント回路基板の動作にとって非常に重要です。それがなければ、回路が短絡したり、設計仕様を満たしていなかったり、エッチング中に除去されなかった余分な銅が含まれていたりする可能性がある基板は、残りのプロセスを通過する可能性があります。AOIは、生産工程の途中で品質チェックを行い、不良基板の発生を防ぎます。後で、エンジニアが外層のイメージングとエッチングを終了した後、このプロセスが外層に対して繰り返されます。

  
  

  ステップ 8: PCB 層のラミネート

  プロセスのステップ 6 では、PCB レイヤーがすべて一緒になり、ラミネートされるのを待ちます。層に欠陥がないことが確認されたら、層を融着する準備が整います。PCB ラミネート プロセスは、レイアップ ステップとラミネート ステップの 2 つのステップで行われます。

  PCB の外側は、エポキシ樹脂で事前に浸漬/事前コーティングされたガラス繊維でできています。基板の元の部分も薄い銅箔の層で覆われており、現在は銅トレースのエッチングが含まれています。外層と内層の準備ができたら、それらを一緒に押し込みます.

• これらの層の挟み込みは、特別なプレステーブルで金属クランプを使用して行われます。各層は、専用のピンを使用してテーブルにフィットします。積層プロセスを行う技術者は、テーブルの位置合わせ容器に、プリプレグまたはプリプレグとして知られる、プリコートされたエポキシ樹脂の層を配置することから始めます。予備含浸樹脂の上に基板層を配置し、続いて銅箔層を配置します。銅箔の後に、含浸樹脂のシートがさらに続き、プレス プレートとして知られる銅の最後の 1 片で仕上げられます。

  銅製のプレス プレートが配置されると、スタックをプレスする準備が整います。技術者はそれを機械プレスに引き継ぎ、層を押し下げてまとめます。このプロセスの一環として、ピンが適切に固定されていることを確認するために、層のスタックにピンが打ち込まれます。

  レイヤーが適切に固定されている場合、PCB スタックは次のプレスであるラミネート プレスに運ばれます。ラミネートプレスは、一対の加熱されたプレートを使用して、層のスタックに熱と圧力の両方を適用します。プレートの熱がプレペグ内部のエポキシを溶かします — それとプレスからの圧力が組み合わさって、PCB レイヤーのスタックを融合させます。
  PCB レイヤーが互いに押し付けられたら、少し開梱する必要があります。技術者は、上部のプレス プレートとピンを以前から取り外す必要があります。これにより、実際の PCB を自由に引っ張ることができます。

  ステップ 9: 掘削

• 掘削の前に、X 線装置を使用して掘削スポットを特定します。次に、より具体的な穴をあける前に PCB スタックを固定できるように、位置合わせ/ガイド用の穴をあけます。これらの穴をあけるときになると、拡張ガーバー設計のファイルをガイドとして使用して、コンピューター誘導ドリルを使用して穴自体を作成します。

  穴あけが完了したら、エッジに残っている追加の銅をやすりで取り除きます。

  ステップ 10: PCB メッキ

  パネルに穴が開けられたら、メッキの準備が整います。めっきプロセスでは、化学薬品を使用して、PCB のさまざまな層をすべて融合させます。徹底的に洗浄した後、PCB は一連の化学薬品に浸されます。この浸漬プロセスの一部は、パネルをミクロンの厚さの銅の層でコーティングします。この層は、最上層の上と、ドリルで開けたばかりの穴に堆積されます。

  穴が銅で埋められる前は、パネルの内部を構成するガラス繊維基板を露出させるだけです。それらの穴を銅に浸すと、以前に開けた穴の壁が覆われます。

• ステップ 11: 外層イメージング

  プロセス (ステップ 4) の早い段階で、PCB パネルにフォトレジストが塗布されました。ステップ 11 では、別のフォトレジスト層を塗布します。ただし、今回は、フォトレジストはまだイメージ化する必要があるため、外側の層にのみ適用されます。外層がフォトレジストでコーティングされてイメージ化されると、前のステップで PCB の内層がめっきされたのとまったく同じ方法でめっきされます。ただし、プロセスは同じですが、外側の層の銅を保護するために、外側の層にスズメッキが施されます。

  ステップ 12: 外層のエッチング

  最後に外層をエッチングするときは、エッチング プロセス中に銅を保護するためにスズ ガードが使用されます。不要な銅は、以前と同じ銅溶剤を使用して除去され、スズがエッチング領域の貴重な銅を保護します。

  内層エッチングと外層エッチングの主な違いの 1 つは、除去が必要な領域をカバーすることです。内側の層では、導電性領域に濃いインクを使用し、非導電性表面に透明なインクを使用しますが、外側の層ではこれらのインクが逆になります。したがって、非導電層はそれらを覆う暗いインクを持ち、銅は薄いインクを持ちます。この薄いインクは、スズメッキが銅を覆い、保護することを可能にします。エンジニアは、エッチング中に不要な銅と残りのレジスト コーティングを除去し、AOI とはんだマスキング用の外層を準備します。

  ステップ 13: 外層 AOI

  内層と同様に、外層も自動光学検査を受ける必要があります。この光学検査により、レイヤーが設計の正確な要件を満たしていることが保証されます。また、前のステップで層からすべての余分な銅が除去され、不適切な電気接続が作成されない適切に機能するプリント回路基板が作成されたことも確認されます。

• ステップ 14: はんだマスクの塗布

  はんだマスクを塗布する前に、パネルを完全に洗浄する必要があります。洗浄後、各パネルにはインクエポキシとはんだマスクフィルムが表面を覆っています。次に、紫外線を基板に当てて、はんだマスクを除去する必要がある場所を示します。

  技術者がはんだマスクを外したら、回路基板をオーブンに入れてマスクを硬化させます。このマスクは、ボードの銅を腐食や酸化による損傷からさらに保護します。

  ステップ 15: シルクスクリーンの塗布と表面仕上げの塗布

  PCB は基板上に直接情報を持つ必要があるため、製作者はシルクスクリーン アプリケーションまたは凡例印刷と呼ばれるプロセスで重要なデータを基板の表面に印刷する必要があります。この情報には次のものが含まれます。

• 会社識別番号
• 警告ラベル

• 上記の情報をプリント回路基板に印刷した後、多くの場合インクジェット プリンタを使用して、PCB の表面仕上げを行います。その後、テスト、切断、検査の段階に進みます。

• ステップ 16: PCB の仕上げ

  PCB を仕上げるには、次のような導電性材料でメッキする必要があります。
  浸漬銀: 低信号損失、鉛フリー、RoHS 準拠、仕上げは酸化して変色する可能性があります

  ハードゴールド: 耐久性があり、保存期間が長く、RoHS 準拠、鉛フリー、高価

• 適切な材料は、設計仕様とお客様の予算によって異なります。ただし、このような仕上げを適用すると、PCB に不可欠な特性が生まれます。仕上げにより、アセンブラーは電子部品を取り付けることができます。また、金属は銅を覆い、空気に触れることで発生する可能性のある酸化から銅を保護します。

• ステップ 17: 電気的信頼性試験

  PCB をコーティングして硬化させた後 (必要に応じて)、技術者は PCB のさまざまな領域で一連の電気的テストを実行して機能を確認します。電気的テストは、IPC-9252 の標準、実装されていないプリント基板の電気的テストのガイドラインと要件に準拠する必要があります。実行される主なテストは、回路の導通テストと絶縁テストです。回路導通テストでは、「オープン」と呼ばれる PCB の切断をチェックします。一方、回路絶縁テストでは、PCB のさまざまな部品の絶縁値をチェックして、ショートがないかどうかを確認します。電気的テストは主に機能を保証するために存在しますが、初期の PCB 設計が製造プロセスにどれだけ耐えられるかのテストとしても機能します。
  基本的な電気的信頼性テストに加えて、PCB が機能しているかどうかを判断するために使用できる他のテストがあります。これを行うために使用される主なテストの 1 つは、「ベッド オブ ネイル」テストとして知られています。このテキストでは、回路基板のテスト ポイントにいくつかのスプリング固定具が取り付けられています。次に、スプ​​リング固定具が回路基板上のテスト ポイントに最大 200g の圧力をかけ、PCB がテスト ポイントでの高圧接触にどれだけ耐えられるかを確認します。
  PCB が電気的信頼性テスト (および製造業者が実施することを選択したその他のテスト) に合格した場合、次のステップである配線と検査に進むことができます。

  ステップ 18: プロファイリングとルートアウト

  プロファイリングでは、製造技術者が建設基板から切り出された個々のプリント回路基板の形状とサイズを特定する必要があります。この情報は通常、デザインのガーバー ファイルにあります。このプロファイリング ステップは、マシンが建設ボード上のスコアを作成する場所をプログラミングすることにより、ルーティング アウト プロセスをガイドします。

  ルーティングアウトまたはスコアリングにより、ボードを簡単に分離できます。ルーターまたは CNC マシンは、ボードの端に沿っていくつかの小さなピースを作成します。これらのエッジにより、ボードを損傷することなく素早く剥がすことができます。

  ただし、一部の製造業者は、代わりに v 溝を使用することを選択する場合があります。このマシンは、ボードの側面に沿って V 字型のカットを作成します。

  PCB にスコアを付けるための両方のオプションにより、ボードにひびが入ることなく、ボードをきれいに分離できます。ボードにスコアを付けた後、ファブリケーターはそれらを建設ボードから切り離して次のステップに移動します。

  ステップ 19: 品質チェックと目視検査

  基板に切り込みを入れてバラバラにした後、PCB は梱包と出荷の前に 1 回の最終検査を受ける必要があります。この最終チェックでは、ボードの構造のいくつかの側面を検証します。

• 穴のサイズはすべてのレイヤーで一致し、設計要件を満たす必要があります。
• ボードの寸法は、設計仕様の寸法に合わせる必要があります。
• 製作者は、ボードにほこりが付着していないことを確認する必要があります。
• 完成したボードには、バリや鋭いエッジがあってはなりません。
• 電気的信頼性テストに不合格となったすべてのボードは、修理と再テストを受ける必要があります。
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  ステップ 20: 梱包と配送

  PCB 製造の最終段階は、パッケージングと配送です。包装には通常、真空包装と同様に、プリント回路基板の周囲を密封してほこりやその他の異物を防ぐ材料が含まれます。密封された基板は、輸送中の損傷から保護するコンテナに入れられます。最後に、顧客への配達に出かけます。

  効果的な PCB 製造プロセスを実装する方法

  多くの場合、PCB 製造の設計および製造プロセスの背後にはさまざまなエンティティがあります。多くの場合、委託製造業者 (CM) は、相手先商標製造会社 (OEM) によって作成された設計に基づいてプリント回路基板を製造することがあります。これらのグループ間でコンポーネント、設計上の考慮事項、ファイル形式、および基板材料に関するコラボレーションを行うことで、効果的なプロセスとフェーズ間のシームレスな移行が保証されます。
  コンポーネント
  設計者は、利用可能なコンポーネントについて製作者と相談する必要があります。理想的には、製作者は、設計に必要なすべてのコンポーネントを手元に持っています。何かが欠けている場合、設計者と製作者は妥協点を見つけて、最小限の設計仕様を満たしながらより迅速に製造できるようにする必要があります。
  製造のための設計 (DFM) に関する考慮事項
  製造のための設計では、製造プロセスのさまざまな段階で設計がどれだけうまく進行できるかを考慮します。多くの場合、ファブリケーター (通常は CM) は、OEM が設計段階で参照できる施設の一連の DFM ガイドラインを持っています。設計者は、これらの DFM ガイドラインを要求して、製造業者の生産プロセスに適合するように PCB 設計を知らせることができます。
  ファイル形式
  OEM と CM 間のコミュニケーションは、PCB を OEM の設計仕様に合わせて完全に製造するために不可欠です。両方のグループは、デザインに同じファイル形式を使用する必要があります。そうすることで、ファイルの形式を変更する必要がある場合に発生する可能性のあるエラーや情報の損失を防ぐことができます。
  ボード材料
  OEM は、CM が予想するよりも高価な材料を使用してプリント回路基板を設計する場合があります。両当事者は、手元にある材料と、最終購入者にとって費用対効果を維持しながら、PCB 設計に最適なものについて合意する必要があります。

  ご質問はミレニアム・サーキットにお問い合わせください

  PCB の高品質なエンジニアリングと製造は、電子機器における回路基板の操作の重要な要素です。プロセスの複雑さと、各ステップが必要な理由を理解することで、各プリント回路基板に費やされるコストと労力をよりよく理解できます。
  あなたの会社が仕事で PCB を必要とする場合は、Millennium Circuits Limited までご連絡ください。私たちは、競争力のある価格のプリント回路基板を小規模および大規模なバッチでお客様に提供するよう努めています。

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2.ターンキーPCBA：PCB +コンポーネントソーシング+ SMDおよびスルーホールアセンブリ

3. PCB クローン、PCB リバース エンジニアリング。

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3. 必要に応じてテスト ガイドとテスト フィクスチャ
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5. 必要に応じて回路図

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Global Well Electronic Inc. は、PCB 回路基板の製造と処理、STM 処理と実装、PCBA OEM、コンポーネントの購入、PCB/PCBA カスタム設計-製造を統合する、中国の深センからの専門的な PCB ソリューション サプライヤーです。加工組立完成品のワンストップターンキーサービス。同社は強力なサプライチェーンシステム、専門的で効率的な共同チーム、健全で完全な品質管理システム、誠実さと信頼性、顧客第一のビジネス哲学を持ち、低価格、信頼できる品質、高い品質ですべての人に製品を提供します-質の高いサービスとアフターサービス。クライアント。

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当社の工場は深センにあり、300 人近くの従業員がおり、30 以上の生産ラインには、SMT、DIP、自動溶接、エージング テスト、およびアセンブリが含まれます。日本と韓国のSMTマシン、自動はんだペースト印刷機、はんだペースト検査機（SPI）12温度ゾーンリフローはんだ付け機、AOI検出器、X線検出器、ウェーブはんだ付け機、EM PCB、ディスペンサー、レーザー印刷機などがあります。 ., さまざまなライン構成により、少量のサンプル注文から大量出荷までの要件を満たすことができます。

当社は、ISO 9001 品質システム認証と ISO 14001 システム認証を取得しています。マルチテスト手順により、当社の製品は品質システム標準を厳密に実行します。

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PCBA はビニール袋に詰められています。ビニール袋は小さなカートンに入れられます。4つの小さなカートンを大きなカートンに。

大きなカートン：35×32×40cmサイズ。

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私たちは中国で長年にわたってPCB製造を提供しており、製品の製造と製品の組み立てに豊富な経験があります.私たちのチームは高品質で低コストのサービスを提供すると信じています.

いつもご愛顧いただき誠にありがとうございます。

よろしくお願いします。

AFQ:

Q1: 価格表はありますか?
A: 私たちは OEM メーカーです。お客様のデザインと指示に従って製品を製造します。したがって、価格表はありません。

Q2: PCB、PCBA のためのあなたの MOQ は何ですか。
A: PCB および PCBA の MOQ はありません。試作・量産も承ります。

Q3: 私のファイルは安全ですか?
A: NDA (機密保持契約) に署名できます。ファイルは完全な安全性とセキュリティで保持されます。プロセス全体でお客様の知的財産を保護します。お客様からのすべてのドキュメントは第三者と共有されることはありません。

Q4: PCB と PCBA の見積もりには何が必要ですか?
A: PCB: 数量、ガーバー ファイルおよび技術要件 (基板材料、基板サイズ、表面仕上げ処理、銅の厚さ、基板の厚さ)。PCBA: PCB 情報、BOM、テスト ドキュメント。

Q5: PCB とアセンブリで使用できるファイル形式は何ですか?
A: ガーバーファイル: CAM350 RS274X
PCB ファイル: Protel 99SE、P-CAD 2001 PCB
BOM：エクセル（PDF、ワード、txt）

Q6: すべての部品を BOM で調達できますか?
A: はい、必要な BOM リストに従ってすべての部品を調達できます。

Q7: 顧客が利用できるアフターサービスはありますか?
A: はい、品質問題については、いつでも責任を持って解決いたします。