カスタマイズされた2つの層のサーキット ボード、電気二重味方されたPCBアセンブリ

2つの層の電気サーキット ボードはプリント基板PCBメーカーをカスタマイズしたpcbaの倍がアセンブリPCB味方した

HDI PCBは何であるか。

4mil （0.10mm）内の内部および外回路の層のineスペース/幅、および0.35mmの内のPCBのパッドの直径。HDI PCBsのために、microviasは単一のmicrovias、ぐらつかせたvias、積み重ねられたviasである場合もありviasをとばし、microviasのために、HDI PCBsは別名microvia PCBsそうなったものである。HDI PCBは盲目のmicrovias、良い跡および順次ラミネーションの製造業を特色にする。

HDI PCBsのための述べられたPCBのviasを知らなかったら、このポストを参照しなさい:8つのタイプのPCBのvias - 2021年にPCB Viasの完全なガイド。

HDI PCBsは通常HDIの造りによって分類され、1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4および5+N+5.がある。HDI PCBの外の層では、microviasは通常より高い積み重ねられたviasかより安いぐらつかせたviasを形作る。

HDI PCB:

高密度結合PCBは、あなたのプリント基板でより多くの部屋を作る方法それらをより有効にさせ、より速い伝達を可能にするである。それはこれがそれらにいかに寄与できるか見るのにプリント基板を使用しているほとんどの企業的な会社のために比較的容易である。

HDI PCBの利点

HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。

より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。

その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。

通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。

HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。

HDI PCBの製造方法はHDIの造りによって変わり、共通の製造業は順次に薄板になることである。最も簡単な1+N+1 HDI PCBの製造は多層PCBの製造業に類似している。例えば、1+2+1構造が付いている4層HDI PCBはこのように製造される:

1. 2つの内部PCBの層は製造され、薄板になり、2つの外の層は製造される。
2。2つの内部の層は機械訓練によってあく。2つの外の層はレーザーの訓練によってあく。
3.内部の層の盲目のviasは電気めっきされる。2つの外の層は内部の層と薄板になる。
HDI PCBsによって積み重なる2+N+2のために共通の製造方法は次ある（2+4+2 HDI PCBを一例として取るため）:

1. 4つの内部PCBの層は製造され、薄板になる。層2および層7は製造される。
2。内部の層は機械訓練によってあく。層2および層7はレーザーの訓練によってあく。
3.内部の層の盲目のviasは電気めっきされる。層2および層7は内部の層と薄板になる。
4.層2のMicroviasおよび層7は電気めっきされる。
5.層1および層8は製造される。HDI PCBの製造業者はレーザーの訓練によってmicroviasのための場所およびドリルを取付ける。
6.層1および層8は終了するPCBの層と薄板になる。
HDI PCBsぐらつを経て製造2+N+2はmicroviasが置き、積み重ねのために高精度を要求しないのでHDI PCBs積み重ねを経て2+N+2より容易である。

HDI PCBの製造業では、順次に薄板になることのほかに、積み重ねられたviasを作成するための技術および内部穴のメタライゼーションはまた使用中である。より高いHDIの造りのために、外の層の積み重ねられたviasはまたレーザーによって直接あけることができる。しかし直接レーザーの訓練は鋭い深さのために非常に高精度を要求し、スクラップ率は高い。そう直接レーザーの訓練はほとんど適用されない。

FQA

HDI PCBsは何であるか。

高密度結合（HDI） PCBsはプリント基板の市場の最も成長が著しい区分の1つを表す。

より高い回路部品密度のために、HDI PCBの設計は微妙な一線およびスペース、より小さいviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度組み込むことができる。

高密度PCBは盲目のおよび埋められたviasを特色にし、頻繁にのまた更により少なく.006直径であるmicroviasを含んでいる。

1.MultiステップHDIはあらゆる層間の関係を可能にする;

2.Cross層レーザーの処理はマルチステップHDIの質レベルを高めることができる;

HDIの3.The組合せおよび高周波材料、金属ベースの積層物、FPCおよび他の特別な積層物およびプロセスは高密度および高周波の必要性、高い熱伝導率か、または3Dアセンブリを可能にする。