OEM人間の特徴をもつTV箱の家の庭ライトのための多層PCBアセンブリ

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多層PCBsはである何

典型的な4層の積み重ねでは、電磁適合性（EMI）性能を改善するために、信号の層は平面に同様に近く間隔をあけられ、力とグランド・プレーン間の大きい中心を使用するべきである。

多層印刷配線基板、それは単一の味方されたPCBおよび二重味方されたPCBの組合せと来るタイプのPCBである。

それは層もっとより二重味方されたPCBを特色にする。

PCB Sideplating

SideplatingはPCBの端がファイルした板のmetalizationである。

また端のめっき、めっきされた輪郭めっきされる、ボーダー側面の金属が、これらの単語同じ機能を記述するのに使用することができる。

PCBsの多層仕事をする方法か。

多層PCBsに2つの基準面および信号がを経てある。信号はを経て誘導のために使用されるすべての積み重ねられた平面を貫流する電気的信号を可能にする。ステッチはを経て信号の隣で平面の1つにを経て接続され、信号の流れに区域の減少を提供する。これらのタイプのPCBsに一般に標準的な、盲目と言われる、および埋められる誘導密度を改善するviasの複数の異なった選択がある。

変数

• 層:10L多層PCB
• 板Thinkness:2.0mm
• 基材:S1000-2高いtg
• 最低の穴:0.2mm
• 最低の線幅/整理:0.25mm/0.25mm
• 並ぶべき内部の層PTH間の最小隙間:0.2mm
• サイズ:250.6mm×180.5mm
• アスペクト レシオ:10: 1
• 表面処理:ENIG+の選択的で堅い金
• プロセス特徴:高いtg、Sideplatingの選択的で堅い金、半カットのスプライン穴
• 適用:Wi-Fiモジュール

FQA

1. PCBの堅い金は何であるか。

堅い金の表面の終わり、別名懸命に電気分解の金は電気分解プロセスを使用してニッケルの障壁のコートにめっきされる高められた耐久性のための加えられた硬化剤が付いている金の層で、構成される。

2. 堅い金張りは何であるか。
堅い金張りは金の粒状組織を変えるようにより精製された粒状組織が付いているより堅い沈殿物を達成するために別の要素と合金になった金のelectrodepositである。

堅い金張りで使用される共通の合金になる要素はコバルト、ニッケルまたは鉄である。

3. Enigと堅い金の違いは何であるか。
ENIGのめっきは金張りより懸命に大いに柔らかい。

結晶粒度はENIGのめっきと約60倍より大きい、および20そして100 HK25間の硬度の操業。

ENIGのめっきは接触の力またはより少しの35グラムだけでよく遅れ、ENIGのめっきは持続し懸命にめっきするより少数の周期のために普通。

製造業者間の普及した傾向は板に板はんだ付けすることである。

この技術は生産の間にもう一人のアセンブリに会社がそれ造ることができるシングル・ボードの統合されたモジュールを（頻繁にたくさんの部品を含んでいる）作り出すことを可能にする。

別のPCBに取付けられるために予定されるPCBを作り出す1つの簡単な方法はスプライン取り付け穴を作成することである。

これらは別名「スプラインvias」または「castellations」である。