W25N01GVZEIG SLC否定論履積のフラッシュ・メモリIC 3V 1GはWinbond TW SPIをかんだ
型式番号:W25N01GVZEIG
原産地:TW
最低順序量:10pcs
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力:10,000pcs
受渡し時間:標準的な2-3days
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Shenzhen China
住所：
部屋1204のDingchengの国際的な建物、ZhenHuaの道、福田区、シンセン、中国。
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
W25N01GVZEIG 3V 1GビットシリアルSLC NANDフラッシュメモリー
バッファー READ & CONTINUOUS READ
3V 1Gビット
SERIAL SLC NAND フラッシュメモリ付き
双対四対SPI
バッファー READ & CONTINUOUS READ
1一般的な説明
W25N01GV (1G-bit) シリアルSLC NANDフラッシュメモリは,
W25N SpiFlashファミリーは人気のあるSPIインターフェースと
標準的な大型NAND非揮発性メモリ空間.彼らはRAMにコードシャドウリング,実行のための理想的です
音声,テキスト,データを保存する.このデバイスは単一のシステムで動作します.
2.7Vから3.6Vの電源で,電流消費量は25mAのアクティブと10μAの待機状態まで低くなる.すべてのW25N.
SpiFlash ファミリーのデバイスは,スペースを節約するパッケージで提供されています.
典型的なNANDフラッシュメモリです
W25N01GV 1Gビットメモリ配列は,それぞれ2,048バイトの65,536のプログラム可能なページに組織されています.
全ページは, 2,048 バイトの内部バッファからのデータを使用して,一度にプログラムすることができます.ページ
W25N01GVには1,024の削除可能なブロックがあります.
W25N01GVは標準的なシリアル・ペリファリ・インターフェイス (SPI),デュアル/クワッド I/O SPI:シリアル・クロック,
チップ選択,シリアルデータ I/O0 (DI),I/O1 (DO),I/O2 (/WP),I/O3 (/HOLD).
104MHzがサポートされ,ダブルI/Oと416MHzの208MHz (104MHz x 2) の等価クロックレートが可能
(104MHz x 4) Quad I/Oの場合は,Fast Read Dual/Quad I/Oの指示を使用する.
W25N01GVは,全データへの効率的なアクセスを可能にする新しい連続読み取りモードを提供します.
この機能はコードシャドーリングアプリケーションに最適です.
Hold pin, Write Protect pin,プログラム可能な書き込み保護により制御の柔軟性が強化される.
さらに,デバイスはJEDEC標準メーカーとデバイスID,1,048バイトのユニークなIDをサポートします
より良いNANDフラッシュを提供するために,このページは,
メモリ管理性,ユーザー設定可能な内部ECC,バッドブロック管理も
W25N01GV
2特徴
• 新しいW25NファミリーSpiFlashメモリ
W25N01GV: 1Gビット / 128Mバイト
標準SPI: CLK, /CS, DI, DO, /WP, /Hold
双SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, /WP, /Hold
クアッドSPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
互換性のあるSPIシリアルフラッシュコマンド
• 最高性能のシリアル NAND フラッシュ
104MHz標準/二重/四重SPIクロック
〜208/416MHz相当のダブル/クアッドSPI
50MB/S の連続データ転送速度
快速なプログラム/消去性能
削除/プログラムサイクル100,000回以上
〇 10 年以上のデータ保存
• 効率的な 連続読み取りモード
バッファーの読み取りモードの代替方法
読み込みコマンドの間には ページデータ読み込みを出す必要はありません
全配列への直接読み取りアクセスを許可します
• 低電力,広範囲の温度
単一の2.7〜3.6V電源
25mAアクティブ,10μA待機電流
〜40°Cから+85°Cの動作範囲
• 128KB のブロックを持つ柔軟なアーキテクチャ
統一 128Kバイトブロック消去
ページデータロードの柔軟な方法
• 進歩 し た 機能
記憶マレイのためのチップ1ビットECC
ECC状態ビットはECC結果を示します.
ブロック管理の不良とLUTへのアクセス (2)
ソフトウェアとハードウェア 書き込み保護
電力供給のロックダウンとOTP保護
2KB 独自のIDと2KB パラメータページ
十つの2KBのOTPページ (3)
• 空間効率の良いパッケージング
8パッドWSON 8x6mm
16ピンのSOIC 300ミリ
24ボールのTFBGA 8×6mm
他のパッケージオプションについては,Winbond に連絡してください.
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