MAX3222ECUP 集積回路チップ 15kV ESD 保護、最小 10nA、真の RS-232 トランシーバ

±15kV ESD保護、最小10nA、3.0V～5.5V、最大1Mbps、真のRS-232トランシーバー

概要

MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246Eは、+3.0V電源EIA/TIA-232およびV.28/V.24通信インターフェイスデバイスで、低消費電力、高データレート機能、および強化された静電放電(ESD)を特長としています。保護。強化されたESD構造により、すべてのトランスミッタ出力およびレシーバ入力は、IEC 1000-4-2空隙放電を使用した場合±15kV、IEC 1000-4-2接触放電を使用した場合±8kV(MAX3246Eの場合は±9kV)、および人体放電を使用した場合±15kVまで保護されます。ボディモデル。MAX3237EのロジックおよびレシーバI/Oピンは上記の規格に保護されており、トランスミッタ出力ピンは人体モデルを使用して±15kVまで保護されています。

独自の低ドロップアウト トランスミッタ出力段は、内部デュアル チャージ ポンプを使用して、+3.0V ～ +5.5V 電源で真の RS-232 パフォーマンスを実現します。チャージポンプは、+3.3V電源で動作するために、4つの小さな0.1μFコンデンサのみを必要とします。各デバイスは、RS-232 出力レベルを維持しながら、250kbps のデータ レートでの動作を保証します。MAX3237Eは、RS-232準拠の出力レベルを維持しながら、通常動作モードで250kbps、MegaBaud™動作モードで1Mbpsでの動作を保証します。

MAX3222E/MAX3232Eは、2つのレシーバと2つのトランスミッタを備えています。MAX3222Eは、バッテリ駆動のポータブルシステムの消費電力を削減する1µAシャットダウンモードを備えています。MAX3222Eレシーバはシャットダウンモードでもアクティブを維持するため、わずか1μAの消費電流で外部デバイスを監視できます。MAX3222EおよびMAX3232Eは、それぞれ業界標準のMAX242およびMAX232とピン、パッケージ、機能的に互換性があります。

MAX3241E/MAX3246Eは、ノートブックおよびサブノートブックコンピュータ用に設計された完全なシリアルポート(3ドライバ/5レシーバ)です。MAX3237E (ドライバ5個/レシーバ3個)は、高速データ転送を必要とする周辺アプリケーションに最適です。これらのデバイスは、すべてのレシーバがアクティブのままになるシャットダウンモードを備えており、消費電力はわずか1µA (MAX3241E/MAX3246E)または10nA (MAX3237E)です。

MAX3222E、MAX3232E、およびMAX3241Eは、省スペースのSO、SSOP、TQFN、およびTSSOPパッケージで提供されます。MAX3237EはSSOPパッケージで提供されます。MAX3246Eは、超小型の6 x 6 UCSP™パッケージで提供されます。

アプリケーション

バッテリー駆動の機器プリンター

携帯電話 スマートフォン

携帯電話データケーブル xDSL モデム

ノートブック、サブノートブック、

およびパームトップ コンピュータ

次世代デバイスの機能

* スペースに制約のあるアプリケーション向け MAX3228E/MAX3229E: ±15kV ESD保護、+2.5V～+5.5V、UCSP内のRS-232トランシーバ

* 低電圧またはデータケーブルアプリケーション向け MAX3380E/MAX3381E: +2.35V～+5.5V、1µA、2Tx/2Rx、±15kV ESD保護されたI/Oおよびロジックピンを備えたRS-232トランシーバ

絶対最大定格

V_CCGNDへ................................................................ ................................-0.3V ～ +6V

V+ から GND (注 1).................................................. ......-0.3V～+7V

V-からGND (注1) ................................................... ......+0.3V ～ -7V

V+ + |V-|(注1)................................................................ ...................+13V

入力電圧

T_IN、EN、SHDN、MBAUD から GND ................................-0.3V ～ +6V

R_IN から GND へ ................................................ ...................................±25V

出力電圧

T_OUT から GND へ................................................................ ......±13.2V

R_OUT、R_OUTB (MAX3241E)................-0.3V～(V)_CC+0.3V）

短絡期間、T_OUT から GND まで................................連続

連続消費電力 (TA = +70°C)

16 ピン SSOP (+70°C を超えると 7.14mW/°C で低下) ................................571mW

16 ピン TSSOP (+70°C を超えると 9.4mW/°C で低下) ......754.7mW

16 ピン TQFN (+70 °C を超えると 20.8mW/°C で軽減) ......1666.7mW

16 ピンワイド SO (+70 °C 以上では 9.52 mW/°C で低下) ......762 mW

18 ピンワイド SO (+70 °C 以上では 9.52mW/°C で低下) ......762mW

18 ピン PDIP (+70°C を超えると 11.11mW/°C で軽減)....................889mW

20 ピン TQFN (+70 °C を超えると 21.3mW/°C で軽減) ......1702mW

20 ピン TSSOP (+70 °C を超えると 10.9mW/°C で軽減) .......879mW

20 ピン SSOP (+70°C を超えると 8.00mW/°C で低下) ........................640mW

28 ピン SSOP (+70°C を超えると 9.52mW/°C で低下) ................................762mW

28ピンワイドSO (+70℃以上では12.50mW/℃で軽減)................1W

28 ピン TSSOP (+70°C を超えると 12.8mW/°C で軽減) ......1026mW

32 リード薄型 QFN (+70°C を超えると 33.3mW/°C で低下)..2666mW

6 x 6 UCSP (+70°C を超えると 12.6mW/°C で低下)................................1010mW

動作温度範囲

MAX32_ _EC_ _ ................................................... ....0°C ～ +70°C

MAX32_ _EE_ _................................................. ..-40°C ～ +85°C

保存温度範囲 ...................................-65°C ～ +150°C

リード温度 (はんだ付け、10 秒) ................................................+300°C

バンプリフロー温度(注2)

赤外線、15秒................................................................ ...................+200℃

蒸気相、20 秒................................................................ ......+215℃

注1: V+ と V- の最大値は 7V ですが、その絶対差は 13V を超えることはできません。

注2: このデバイスは、基板レベルのはんだ付けおよび再加工中にデバイスがさらされる可能性のある熱プロファイルに制限を課す独自のパッケージング技術を使用して構築されています。この制限により、IR/VPR および対流リフローについては、業界標準仕様である JEDEC 020A、段落 7.6、表 3 で推奨されているはんだプロファイルの使用のみが許可されます。予熱が必要です。手またはウェーブはんだ付けは禁止されています。

「絶対最大定格」に記載されているストレスを超えると、デバイスに永久的な損傷を与える可能性があります。これらはストレス定格のみであり、これらの条件または仕様の動作セクションに示されている条件を超えるその他の条件でのデバイスの機能動作は暗示されません。絶対最大定格条件に長時間さらされると、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。

株式公開（ホットセル）

CHONGMINGのグループ（HK）国際的なCO.、株式会社は香港およびシンセンに置いた。私達は2008年に確立される電子部品の独立したディストリビューターである。成長の速い会社として希少、時代遅れである電子部品を供給する、CMのグループは国際的レベルの効率、優秀なサービスおよび驚くべき能力のために有名にされる。私達は半導体の市場の私達の革新、信頼性およびサービスを、特に誇りに思った。
私達の配分のブランドはXILINX、ALTERA、ATMEL、INFINEON、ST、サムスン、テキサス・インスツルメント、東芝、NXP、マイクロチップ、CYPRESS、FREESCALE、等を含んでいる。私達は半導体から抵抗器、コンデンサー、ダイオード、誘導器、コネクター、トランジスター、センサーまで等及ぶ200,000のプロダクトへ分布する。
私達の代表団は会い、超過すること私達が顧客に供給するものをのすべてのexpecationsにである。