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プログラム可能なICの破片は複雑さの異なったレベルとプログラムされ、カスタマイズすることができる簡単なゲート・アレーからの複雑なデータ収集ICへ集積回路である。これらの破片は-40°Cに+125°Cの広い温度較差の内で作動するように設計され、QFP、BGA、そして他のような異なったパッケージのタイプで利用でき。適用によって、それらはどこでも100つから10,000の業務計画周期からとプログラムされ、ピン・カウントと8つそして100つのピンの間にの来てもいい。
名前 | プログラム可能なICの破片 |
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インターフェイス | I2C、SPI、UART |
プログラミングの電圧 | 2.7Vへの5.5V |
電圧 | 3.3V、5V、12V |
プログラミングの時間 | 10msへの10s |
動作周波数 | DCへの20MHz |
業務計画周期 | 100から10000 |
タイプ | フラッシュ・メモリICの破片 |
現在の出力(最高) | 調節可能 |
ESDの保護 | 2KV HBM |
プログラム可能なICの破片は一種のさまざまな適用に信頼できる、高性能および費用効果が大きい解決を提供するように設計されているDDRの記憶力ICの集積回路ICである。それにDCからの20MHzに動作周波数の広い範囲および3.3V、5Vおよび12Vからの電圧の広い範囲がある。それにまた2KV HBMの高いESDの保護がある。OEM/ODMはISO9001とプログラム可能なICの破片を証明され、ある最低順序量の1pcsが決め付けた。包装の細部はテープである場合もある及び巻き枠、切られたテープおよびDigi巻き枠および受渡し時間は2-3daysである。支払の言葉はL/C、T/T、D/A、D/P、ウェスタン・ユニオン、であり供給の能力はDay+pcs+1-2daysごとの100000エーカー/エーカーまでである。価格は交渉可能である。
私達は次の属性の私達のプログラム可能なICの破片のための通関サービスを提供する:
プログラム可能なICの破片は可能な限り元の包装で保たれるべきである。包装は出荷する前の破損か穿刺のために慎重に検査されるべきである。プロダクトの保証を保障するためには、すべての包装はしっかり録音され、適切に分類されるべきである。
船積みの前に、すべてのプログラム可能なICの破片は欠陥か損傷があるかどうか完全に点検されるべきである。欠陥か損傷があれば、プロダクトは出荷され、修理または取り替えのための製造業者に代りに送返されるべきである。
プログラム可能なICの破片を出荷した場合、ある意味では出荷されるべきである保障する温度の変動か極度な天候状態に応じてないことを。船積みは日のそして適切な保護包装を用いるより涼しい時の間に起こるべきである。