XCF16PFSG48C電子ICの部品FPGAのシステム内プログラム可能なゲート・アレー

製品の説明:

私達の電子ICの破片は100%の元の真新しく最もデマンドが高い適用に会うように設計されていて。私達は電力増幅器IC、プログラム可能なICの破片およびアンプICの破片を含むICの破片の広い範囲を、提供する。私達のプロダクトは1W、2Wおよび3Wパワー レベルで利用でき、0.4mm、0.5mm、および0.65mmのサイズ入って来。私達の電子ICの破片の特徴IEEE 802.11およびBluetoothの議定書、優秀な性能および信頼性を提供する。基本的なアンプICの破片か高度のプログラム可能なICの破片を捜しているかどうか、私達にあなたの必要性を満たす右のプロダクトがある。

私達の電子ICの破片は広く最も挑戦的な条件の証明された信頼できるテストされ。私達の高度の設計特微はまた優秀な耐久性および信頼性を提供している間最高の効率および性能を保障する。私達のICの破片は最もデマンドが高い適用の性能そして信頼性の最高レベルを与えるように設計されている。基本的なアンプICの破片か高度のプログラム可能なICの破片を捜しているかどうか、私達にあなたの必要性のための右のプロダクトがある。

特徴:

• 製品名:電子ICの破片
• インターフェイス:SPI、I2C、UART
• 温度:-40C-125C
• 機能:力管理、のデータ記憶信号処理
• パッケージ/場合:QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
• 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
• 電子部品ICの破片:木びき台の切換え調整装置ICの木びき台の切換え調整装置ICの木びき台の切換え調整装置IC

技術的な変数:

適用:

マイクロチップ・テクノロジーのISO9001によって証明される会社は、集積回路の破片、木びき台の切換え調整装置IC、およびずっと共通ICの破片を長年にわたり提供している。それに最低順序量の3 PCがあり、価格は交渉可能である。それはQFP、BGA、TSSOP38、HTSSOP38およびTSOP48を含むいろいろなパッケージそして場合を提供する。そのプロダクトは力管理、信号処理、およびデータ記憶のために使用される。256KBからの1MBへの記憶および100MHzからの300MHzへの頻度の広い範囲によって、プロダクトはさまざまな機会およびシナリオのために適している。それは2-4日以内の速い配達を提供し、D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T.を含むさまざまな支払の条件を受け入れる。それはまたDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーの大きい供給の能力を提供する。

カスタム化:

マイクロチップ・テクノロジーはいろいろカスタマイズされた電子ICの破片の解決を顧客に与える。私達の電子ICの破片はISO9001と証明され、産業の、自動車そして家電のために適当であり。

特徴:

• 銘柄:マイクロチップ・テクノロジー
• 原産地:中国、広東省、シンセン
• 証明:ISO9001
• 最低順序量:>=3PCS
• 価格:交渉可能
• 包装の細部:ロール テープ（TR）せん断バンド（CT）
• 受渡し時間:2-4days
• 支払の言葉:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T
• 供給の能力:Day+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカー
• 記憶:256KB、512KB、1MB
• 温度:-40C-125C
• 適用:、自動車産業、家電
• パッケージ/場合:QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
• 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth

さらに、私達はまた木びき台の切換え調整装置IC、プログラム可能なICの破片およびプログラム可能なICの破片を専門にする。

パッキングおよび出荷:

電子ICの破片の包装および船積み:

包装:電子ICの破片は静的なしの材料で静電放電（ESD）からそれらを保護するために、帯電防止袋のような包まれるべきである。包装はまた湿気から破片を保護するために湿気障壁袋を含むべきである。

船積み:電子ICの破片は運輸の間にそれらを保護するパッドを入れられた、密封された箱か容器で出荷されるべきである。箱はまた内容、行先および送り主の情報ときちんと分類されるべきである。

FAQ:

Q1:電子ICの破片の銘柄は何であるか。

Q2:どこに原産地は電子ICの破片であるか。

Q3:最低順序量の電子ICの破片は何であるか。

Q4:電子ICの破片のための受渡し時間は何であるか。

Q5:電子ICの破片のための支払の言葉は何であるか。