XC6SLX45-2CSG484I電子ICの破片のシステム内プログラム可能なゲート・アレーFPGA IC

製品の説明:

電子ICの破片はさまざまな適用のために設計されている多機能の集積回路である。それらは増幅信号のような機能の広い範囲を提供し、プログラム可能なインターフェイスを提供し、そして多数ペリフェラルを制御することができる。私達の電子ICの破片はいろいろなパッケージで利用でき、QFPを含んで、BGA、TSSOP38、HTSSOP38およびTSOP48、100MHz、200MHzおよび300MHzのさまざまな頻度入って来。なお、それらはSPI、I2CおよびUARTのようなさまざまなインターフェイスと形成することができ0.4mm、0.5mm、および0.65mmを含むさまざまなサイズ、入って来。私達の電子ICの破片すべては100%の元の真新しく、いろいろな適用の信頼できる性能を提供するように設計されている。

特徴:

• 製品名:電子ICの破片
• 記憶:256KB、512KB、1MB
• 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
• 適用:、自動車産業、家電
• 条件:真新しい100%の原物
• サイズ:0.4mm、0.5mm、0.65mm
• 共通ICの破片、集積回路の破片、電子部品ICの破片

技術的な変数:

適用:

マイクロチップ・テクノロジー、電子部品ICの破片の有名な提供者は中国、広東省、シンセンで、基づいている。それはISO9001と証明され、良質、信頼できる集積回路ICを顧客に欠ける与える。3PCSの最低順序によって、価格は交渉可能であり、受渡し時間はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含む支払の言葉によって2-4日、である。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーである。ICの破片のパッケージ/例はQFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48で利用でき、力、温度、記憶、および現在は1W、-40C-125C、256KB、1Aから3W、2W、512KB、1MB、3Aへのそれぞれカスタマイズすることができる。

マイクロチップ・テクノロジーからのICの破片の技術はアンプICによって特徴付けられ、広い応用範囲に使用することができる。ICの破片はロール テープ（TR）異なった顧客の必要性を満たすためにおよびせん断バンド（CT）で包まれる。信頼できる性能および質を使うと、マイクロチップ・テクノロジーからのICの破片は広い応用範囲のための顧客の高水準に合うことができる。

カスタム化:

私達はマイクロチップ・テクノロジーからの良質を注文の電子ICの破片に与える。私達の破片すべてはISO 9001の証明を渡した。最低順序量は3PCSである。私達は競争価格を提供する。私達の包装の細部はロール テープ（TR）せん断バンド（CT）を含んでいる。そして私達は2-4days内の商品を渡してもいい。私達はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T.によって支払を受け入れる。私達の供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーである。私達は0.4mm、0.5mm、0.65mmのような異なったサイズを提供する。私達の破片は力管理、のデータ記憶機能を信号処理提供できる。私達にすくい、SOP、QFP、QFN、BGAを含む異なったパッケージがある。私達のパッケージ/場合はQFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48を含んでいる。私達の破片はそのような3.3V、5V、12V別の電圧を支えることができる。私達はプログラム可能なICの破片および電子部品ICの破片を同様に提供する。

パッキングおよび出荷:

出荷の電子ICの破片、それが損傷を防ぐために保障してが重要なときそれらはきちんと包まれる。次のステップは電子ICの破片を包み、出荷するために踏まれるべきである:

• 帯電防止袋に電子ICの破片を置きなさい。
• 泡か気泡緩衝材と並ぶ箱に袋に入れられた電子ICの破片を置きなさい。
• 箱を梱包材で満ちているより大きい箱の中のそれを置くために閉めれば。
• しっかりシール パッキング テープが付いている箱。
• 出荷ラベルが付いている箱を分類しなさい。
• 信頼できる出荷のキャリアを使用してパッケージを出荷しなさい。

FAQ: