AD5547BRUZの集積回路の破片は16かんだ私がDAC ICを出力するParallellを二倍になる
型式番号:AD5547BRUZ
サイズ:0.4mm、0.5mm、0.65mm
条件:真新しい100%の原物
プロトコル:IEEE 802.11、Bluetooth
インターフェイス:SPI、I2C、UART
パッケージ/場合:QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
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サプライヤーの最後のログイン時間:
内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
製品の説明:
AD5547BRUZアナログ・デバイセズのデジタル アナログ変換器- DACは16かんだ私がDACを出力するParallellを二倍になる
電子ICの破片は産業、自動車、および家電のようなさまざまな適用のために、設計されている集積回路（IC）の破片である。それはSPI、I2CおよびUARTのインターフェイスが付いている共通ICの破片で、力管理、信号処理、およびデータ記憶が可能である。この集積回路の破片は3.3V、5Vおよび12Vの、そして-40Cからの125Cに温度較差の異なった電圧を使用できる。集積回路ICの破片は低い電力の消費、高性能および広く利用可能なインターフェイスによる広い応用範囲にとって理想的である。
特徴:
- 集積回路ICの破片
- プログラム可能なICの破片
- アンプICは欠ける
- 頻度:100MHz、200MHz、300MHz
- 条件:真新しい100%の原物
- 電圧:3.3V、5V、12V
- 現在:1A、2A、3A
- 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
技術的な変数:
| 変数 | 細部 |
|---|---|
| インターフェイス | SPI、I2C、UART |
| 議定書 | IEEE 802.11、Bluetooth |
| 記憶 | 256KB、512KB、1MB |
| 電圧 | 3.3V、5V、12V |
| パッケージ/場合 | QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 |
| 温度 | -40C-125C |
| 現在 | 1A、2A、3A |
| タイプ | 電子ICの破片 |
| 条件 | 真新しい100%の原物 |
| 機能 | 力管理、のデータ記憶、アンプIC信号処理 |
適用:
マイクロチップ・テクノロジー–共通ICの破片
マイクロチップ・テクノロジーのシンセン、中国で基づいて会社はISO9001と証明される共通およびプログラム可能なICの破片の広い範囲を提供する。共通ICの破片は最低の量の3 PCで発注され、ロール テープ（TR）およびせん断バンド（CT）のようないろいろなパッケージのタイプ、入って来ことができる。破片の配達は2-4日以内に利用でき、支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含んでいる。会社はまたday+pcs+2-3daysごとの60000エーカーまで/エーカーのための信頼できる供給の能力を提供する。
これらの共通ICの破片はいろいろな頻度（100MHz、200MHz、300MHz）、記憶（256KB、512KB、1MB）、サイズ（0.4mm、0.5mm、0.65mm）、電圧（3.3V、5V、12V）および議定書（IEEE 802.11、Bluetooth）で利用できる。価格は交渉可能で、量の順序によって決まる。
カスタム化:
マイクロチップ・テクノロジーからの注文の電子ICの破片
銘柄:マイクロチップ・テクノロジー
原産地:中国、広東省、シンセン
証明:ISO9001
最低順序量:>=3PCS
価格:交渉可能
包装の細部:ロール テープ（TR）せん断バンド（CT）
受渡し時間:2-4days
支払の言葉:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T
供給の能力:Day+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカー
適用:、自動車産業、家電
タイプ:電子ICの破片
記憶:256KB、512KB、1MB
力:1W、2W、3W
温度:-40C-125C
マイクロチップ・テクノロジーからの良質の集積回路の破片
マイクロチップ・テクノロジーは良質、さまざまな適用のために設計されている注文の電子ICの破片を提供する。私達は1W、2W、3Wの256KB、512KB、1MBおよび力の記憶を集積回路の破片に与える。私達の集積回路の破片に-40C-125Cの温度較差がある。私達の集積回路の破片はすべてISO9001と証明され、最低の量の3pcsで利用できる。包装の細部はロール テープ（TR）およびせん断バンド（CT）を含んでいる。価格は交渉可能であり、受渡し時間は2-4daysの内にある。私達はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.のような支払の条件を受け入れる。私達の供給の能力はday+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーである。
サポートおよびサービス:
電子ICの破片のためのテクニカル サポートそしてサービス
- 電子ICの破片の取付けそして配置に技術援助か相談を提供しなさい。
- Provideユーザーが電子ICの破片を理解するのを助けるように技術的なドキュメンテーションおよびマニュアルを更新した。
- 電子ICの破片の維持そして修理にオンサイト・サービスを提供しなさい。
- トラブルシューティングおよび問題解決にリモート サービスを提供しなさい。
- オンライン カスタマー サービスおよびサポートを提供しなさい。
パッキングおよび出荷:
包み、出荷の電子ICの破片
電子ICの破片は船積みの間に損傷を避けるために注意して扱われ、包まれなければならない。私達は包み、出荷の電子ICの破片時次のプロシージャを推薦する:
- ICの破片のための右のサイズそして形である容器か箱を選びなさい。
- 泡または気泡緩衝材のような保護材料のICの破片を詰めなさい。
- ICの破片を容器に置き、付加的な保護材料で空スペースを満たしなさい。
- しっかり近く容器。
- 適切な出荷情報のパッケージを分類しなさい。
- 評判が良い出荷のキャリアでパッケージを出荷しなさい。
FAQ:
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