XC6SLX150-2FGG900C電子ICの破片FPGA ICのシステム内プログラム可能なゲート・アレー

製品の説明:

XC6SLX150-2FGG900C Xilinx FPGA -システム内プログラム可能なゲート・アレー

電子ICの破片は共通の集積回路の破片、別名プログラム可能なICの破片である。それは産業の、自動車および家電で広く利用されている。それは力、サイズ、記憶および頻度特徴付けられる。それは3つの力の選択で利用できる:1W、2W、3W;3つのサイズの選択:0.4mm、0.5mm、0.65mm;3つの記憶選択:256KB、512KB、1MB;そして3つの頻度選択:100MHz、200MHz、300MHz。この多機能ICの破片は信頼性が高く、有効多目的であり、それに多くの適用のための普及した選択をする。

特徴:

• 製品名:電子ICの破片
• 電圧:3.3V、5V、12V
• タイプ:電子部品ICの破片、プログラム可能なICの破片、集積回路の破片
• サイズ:0.4mm、0.5mm、0.65mm
• 頻度:100MHz、200MHz、300MHz
• インターフェイス:SPI、I2C、UART

技術的な変数:

適用:

マイクロチップ・テクノロジーが作り出す電子ICの破片は優秀な性能および競争価格によるさまざまな分野で広く加えられる。ICの破片は中国製すべて、広東省、ISO9001証明のシンセンである。最低順序量は3PCSであり、価格は交渉可能である。包装の細部はロール テープ（TR）およびせん断バンド（CT）である。受渡し時間は2-4daysであり、支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含んでいる。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーである。パッケージはすくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAである。記憶は256KB、512KBおよび1MBである。議定書はIEEE 802.11およびBluetoothである。パッケージ/場合はQFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48であり、現在は1A、2Aおよび3Aである。

電子ICの破片はアンプICのための完全な選択および共通ICの破片である。それらは適正価格の良質しかしまただけでなく、である。ICの破片はすべて厳密な品質管理の下でなされ、ISO9001によって証明される。それらはロール テープ（TR）および最低順序量の3PCSのせん断バンド（CT）で包まれる。受渡し時間は2-4daysであり、支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含んでいる。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーである。パッケージはすくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAである。記憶は256KB、512KBおよび1MBである。議定書はIEEE 802.11およびBluetoothである。パッケージ/場合はQFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48であり、現在は1A、2Aおよび3Aである。

電子ICの破片は自動車、医学のようなさまざまな分野で広く利用されている、消費者、産業、コミュニケーションおよび計算。先端技術のサポートによって、ICの破片は安定した、信頼できる性能を提供することができる。それらは低い電力の消費、高速小型、強力な機能および優秀な性能を特色にする。ICの破片は高圧適用のためにまた適している。

マイクロチップ・テクノロジーからの電子ICの破片はアンプICのための完全な選択および共通ICの破片である。それらは良質および適正価格である。ICの破片はすべて厳密な品質管理の下でなされ、ISO9001によって証明される。それらはロール テープ（TR）および最低順序量の3PCSのせん断バンド（CT）で包まれる。受渡し時間は2-4daysであり、支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含んでいる。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーである。パッケージはすくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAである。記憶は256KB、512KBおよび1MBである。議定書はIEEE 802.11およびBluetoothである。パッケージ/場合はQFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48であり、現在は1A、2Aおよび3Aである。

カスタム化:

サポートおよびサービス:

私達は電子ICの破片にさまざまなテクニカル サポートおよびサービスを、のような提供する:

• 電子ICの破片プロダクトのトラブルシューティングそして修理の援助
• ソフトウエア アップデートおよび改善
• プロダクト取付けおよび構成
• プロダクト カスタム化および最適化
• 電子ICの破片プロダクトのための技術的な助言そしてサポート
• 訓練および研修会

私達はあなたが持つかもしれない質問か問題との助けることができるベテランおよび知識がある技術者のチームを電子ICの破片プロダクトに広範囲のテクニカル サポートおよびサービスに、与える。

問題か質問があったら、私達に連絡することを躊躇してはいけない。

パッキングおよび出荷:

電子ICの破片のために、包装の重要な要因はプロダクトが出荷プロセスの間にあらゆる外的な損傷から十分保護されることを保障することである。従って、包装は泡、板紙箱および気泡緩衝材のような耐久材料から成っているべきである。

包装はまた船積みの間に電子ICの破片への物理的な損傷を防ぐために耐衝撃性に関してべきである。さらに、パッケージは製品名、住所および連絡先情報と正しく分類されるべきである。

船積みに関しては、パッケージを支障なく安全に提供信頼できる出荷の提供者を選ぶことは重要である。パッケージはまた保障するためにことをあらゆる損傷保証されるべきまたは出荷プロセスの間に償うことができる失った。

FAQ:

Q:あなたの電子ICの破片はどんな銘柄であるか。

:私達の電子ICの破片はマイクロチップ・テクノロジーからある。

Q:どこに原産地はあなたの電子ICの破片であるか。

:私達の電子ICの破片は中国、広東省、シンセンからある。

Q:あなたの電子ICの破片の証明は何であるか。

:私達の電子ICの破片にISO9001証明がある。

Q:最低順序量のあなたの電子ICの破片は何であるか。

:最低順序量の私達の電子ICの破片は>=3PCSである。

Q:あなたの電子ICの破片の価格は何であるか。

:私達の電子ICの破片の価格は交渉可能である。