8X10MM 1.20MMの高さROHSの迎合的な記憶IC TBGA-64 PC28F00AG18FE

インターフェイス:SPI、I2C、UART

温度:-40C-125C

パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA

サイズ:0.4mm、0.5mm、0.65mm

機能:力管理、のデータ記憶信号処理

力:1W、2W、3W

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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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製品詳細会社概要

製品詳細

製品の説明:

8X10MM 1.20MMの高さROHSの迎合的な記憶IC TBGA-64 PC28F00AG18FE

私達の電子ICの破片は木びき台の切換え調整装置ICのために設計されている集積回路の破片である。それに-40Cからの125Cに温度較差があり、3.3V、5Vおよび12Vの電圧選択を提供する。さらに、サイズは0.4mmから0.65mmをから変える。さらに、それは1Aと3A間の現在の範囲を提供し、すくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAに包むことができる。私達の電子ICの破片は信頼でき、費用効果が大きく、さまざまな適用の条件を満たす多数の特徴がある。

特徴:

製品名:電子ICの破片
力:1W、2W、3W
現在:1A、2A、3A
タイプ:共通ICの破片、電子ICの破片、プログラム可能なICの破片
サイズ:0.4mm、0.5mm、0.65mm
議定書:IEEE 802.11、Bluetooth

技術的な変数:

製品特質	細部
サイズ	0.4mm、0.5mm、0.65mm
現在	1A、2A、3A
適用	、自動車産業、家電
パッケージ	すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
ブランド	Intel、AMD、クアルコム
力	1W、2W、3W
記憶	256KB、512KB、1MB
条件	真新しい100%の原物
電圧	3.3V、5V、12V
タイプ	電子ICの破片

適用:

マイクロチップ・テクノロジーは異なった企業の必要性を満たすために優秀な性能を共通ICの破片の広い範囲に与える集積回路の破片の有名で全体的なリーダーである。プロダクトはISO9001と証明され、-40C-125Cの3.3Vの広い電圧範囲が、5Vおよび12V、また温度較差ある。破片の最も普及した機能のいくつかは力管理、信号処理、およびデータ記憶を含み、0.4mm、0.5mm、および0.65mmのサイズ入って来。

マイクロチップ・テクノロジーからの集積回路の破片は多くの産業、自動車、および家電の適用で広く利用されている。例えば、産業部門でモーターを、現在の制御するのに、それらがおよびモニターデータを調整するために使用することができる。自動車セクターでは、それらは力管理、温度調整およびセンサーシステムに使用することができる。家電では、それらは可聴周波処理、記憶貯蔵およびコミュニケーションに使用することができる。

全体的にみて、マイクロチップ・テクノロジーの集積回路の破片は信頼でき、良質であり、それらに多くの異なった適用のための理想的な選択をする。機能、サイズおよび電圧条件の広い範囲を使うと、それらはあらゆる企業の必要性を満たしてもいい。