AMD Xilinxの電子破片XC6SLX9-2CSG225Iのプログラム可能な集積回路IC 160入力/出力225CSBGA

型式番号:XC6SLX9-2CSG225I
最低順序量:>=1pcs
支払の言葉:T/T/Escrow
供給の能力:Day+pcs+1-2daysごとの100000のエーカー/エーカー
受渡し時間:2-3Days
包装の細部:テープ及び巻き枠(TR)の切口テープ(CT) Digi巻き枠
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製品詳細 会社概要
製品詳細

AMDXilinx電子チップ XC6SLX9-2CSG225I プログラム可能統合回路IC 160 I/O 225CSBGA


熱部品のリスト番号:ICリスト 0913.pdf


製品説明


XC6SLX9-2CSG225Iは,先進的な半導体ソリューションの主要なプロバイダーであるXilinxのプログラム可能な論理デバイスです.Spartan-6ファミリーFPGAsに属し,幅広い用途で高性能と柔軟性を提供するように設計されています..


XC6SLX9-2CSG225Iは低電力で費用対効果の高い設計により,さまざまな産業,自動車,消費者電子機器用途に適しています. 9,152つの論理セルを提供しています.576 Kbits のブロック RAM複雑なデジタルデザインの実装に十分なリソースを提供します.


このFPGAは高速シリアル接続,統合メモリコントローラ,埋め込み処理機能を含む一連の高度な機能をサポートする.I/O インターフェイスも豊富に提供されています外部機器やシステムとのシームレスな統合を可能にします.

XC6SLX9-2CSG225Iは,堅牢な設計と幅広い機能セットにより,革新的な高性能デジタルシステムを開発したいエンジニアやデザイナーにとって優れた選択です.


商品の特性


製品の状況
アクティブ
LAB/CLBの数
715
論理要素/セルの数
9152
RAM ビットの総数
589824
I/O の数
160
電圧 - 供給
1.14V ~ 1.26V
マウントタイプ
表面マウント
動作温度
-40°C~100°C (TJ)
パッケージ/ケース
225-LFBGA,CSPBGA
供給者のデバイスパッケージ
225-CSPBGA (13x13)
基本製品番号
XC6SLX9

China AMD Xilinxの電子破片XC6SLX9-2CSG225Iのプログラム可能な集積回路IC 160入力/出力225CSBGA supplier

AMD Xilinxの電子破片XC6SLX9-2CSG225Iのプログラム可能な集積回路IC 160入力/出力225CSBGA

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