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多層PCBの製作は2から20まで及ぶ多数の層の多層印刷配線基板を作り出すプロセスである。それはHASLのENIG、OSPおよび液浸の銀、液浸の錫、あなたの多層PCBの必要性のための等のようないろいろ表面の終わりを、提供する。技術はまたインピーダンス制御および最も小さい線幅および0.1mmおよび0.2mmの穴のサイズそれぞれ可能にする。さらに、最も最近の技術は多層印刷配線基板の生産の前例のない正確さを提供する多層PCBの部品の正確なアセンブリを可能にする。それは高密度PCBまたは少量PCBであるかどうか、多層PCBの製作はすべてのあなたの多層PCBの条件に信頼でき、費用効果が大きい解決を提供する。
特徴 | 指定 |
---|---|
インピーダンス制御 | はい |
シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 |
板厚さ | 0.2-3.2mm |
層の計算 | 2-20 |
材料 | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
Min.線幅 | 0.1mm |
はんだのマスク色 | 緑、青、白く、黒く、赤い、等。 |
Min. Hole Size | 0.2mm |
銅の厚さ | 1-4oz |
表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
多層PCBの生産 | はい |
多層PCB構成アセンブリ | はい |
多重レベルプリント基板の作成 | はい |
JIETENGの多層PCBの製作は多重レベルプリント基板を作成するために見るだれでものための完全な解決である。特徴の範囲を使うと、信頼でき、耐久のプリント基板を作成するのを助けるように私達のプロダクトを信頼できる。私達の多層PCBの製作は完全な最終結果を保障するためにはんだのマスク色の範囲を、緑、青、白く、黒く、および赤いを含んで、提供する。私達はまたいろいろ板厚さを提供し、および0.2mmの最低の穴のサイズに0.2-3.2mmから及ぶ、従ってあなたの板が信頼でき、安全であることを知っている。私達の多層PCBの製作はまた材料の範囲を、FR4を含んで、高いTG FR4の自由なハロゲン提供しロジャースは、保障するためにあなたの必要性のための完全な板を得る。さらに、私達の多層PCBの製作は0.1mmの最低の線幅提供する、従ってあなたの板が精密、正確であることを確かめる場合もある。私達の多層PCBの製作を使うと、あなたの多層印刷配線基板の生産および多重レベルプリント基板の作成が良質であることを信頼できる。
JIETENG多層PCBの製造業サービス
銘柄:JIETENG
型式番号:PCBのサーキット ボード
原産地:中国
Min.線幅:0.1mm
インピーダンス制御:はい
Min. Hole Size:0.2mm
Min.行送り:0.1mm
表面の終わり:HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。
JIETENGは注文の多層PCBの製造業のためのあなたの特定の条件を満たすことができる良質の多重レベルプリント基板の製作サービスを提供する。私達は0.1mm
Min.の線幅、0.2mm Min. Hole Sizeおよび0.1mm
Min.の行送りを含む多重レベルプリント基板の製作を、専門にする。私達のPCBのサーキット
ボードはHASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等のような表面の終わりの選択の範囲と利用できる。
私達は私達の多層PCBの製作プロダクトに広範囲のテクニカル サポートおよびサービスを提供する。ベテラン エンジニアの私達のチームおよび技術者はここにどれでも全てのあなたの多層PCBの製作の必要性と助けることいる。
私達のベテランの技術的なチームはあなたが持つかもしれない質問または関連事項に答えて利用できる。私達はあなたの完全な満足を保障するために良質の製品とサービスを提供するように努力する。
多層PCBの製作は通過すること当然の潜在的な損傷を最小にしている間しっかりそして安全に出荷される。多層PCBの製作の包装および船積みは可能な払われる敏感な部品に特別な関心を保護の最高レベルに与えるように設計されている。
プロダクトはfoam-lined段ボール箱で運輸の間に十分保護されることを保障するために包まれる。箱は強い粘着テープの使用とそれから密封される。プロダクトは信頼でき、安全な空の宅配便を使用してそれから、安全にそしてタイムリーに渡されることを保障する出荷され。
:多層PCBの製作はJIETENGのブランドを使用して多層印刷配線基板(PCBs)の生産を示す。型式番号はPCBのサーキット ボードであり、原産地は中国である。
:多層PCBの製作は優秀な電気性能、優秀な熱放散、高い信頼性および広い応用範囲のような特徴が付いている良質プロダクトである。
:多層PCBの製作の工程は材料加工、サーキット ボードのレイアウト、訓練、めっき、エッチング、表面処理、テストおよび他のプロセスが含まれている。
:多層PCBの製作は2つの主なタイプに分けられる:堅い板および屈曲板。堅い板は高い信頼性のプリント基板のプロトタイプか大量生産のために適している。屈曲板は少数の層および高い柔軟性のプリント基板のために適している。
:多層PCBの製作は銅ホイル、エポキシ樹脂、グラス クロスおよび他の材料を含むいろいろな材料を、使用する。異なった材料はプリント基板の適用そして条件によって使用される。