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多層PCB製造は,多層印刷回路板 (PCB) の生産のための包括的なプロセスである.このプロセスには,複数の層の銅塗層ラミネートおよび他のコンポーネントが含まれ,溶接マスクなどプレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.3mmまであり,プレート厚さは0.3mmまであり,プレート厚さは0.3mmまであり,プレート厚さは0.3mmまであります.応募に応じて表面仕上げは,HASL,ENIG,OSP,浸水銀,浸水チンなどである.最低ライン幅は0.1mmであり,インピーデンス制御はより複雑な設計で利用できます.溶接マスクの色は様々な種類があります.この多層PCB製造プロセスは,多層印刷ワイヤリングボードの作成に信頼性とコスト効率の良いソリューションを提供します.
パラメータ | 詳細 |
---|---|
溶接マスクの色 | 緑,青,白,黒,赤などです |
板の厚さ | 0.2-3.2mm |
シルクスクリーン色 | 白色,黒色,黄色など |
穴の大きさ | 0.2mm |
層数 | 2から20 |
銅の厚さ | 1-4オンス |
線間隔を最小限にする | 0.1mm |
材料 | FR4 高Tg FR4 ハロゲンフリー ロジャースなど |
線幅の最小限 | 0.1mm |
表面塗装 | HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー,インマージンチーンなど |
多層印刷回路板を製造する会社にとって完璧な選択です. 私たちのPCB回路板で,配線と部品の 20 層まで作成できます板の銅厚さは最大4オンスで 最低ライン幅は0.1mmで 複雑なデザインが可能になります正確な信号経路を保証したい方にはインペデンス制御が利用できます. 私たちのシルクスクリーン印刷色には,白色,黒色,黄色色,その他が含まれます. 私たちの多層PCB製造とコンポーネント組立サービスは,あなたの目的のために完璧なボードを構築するのに役立ちます.
JIETENGは,プロのマルチレイヤプリント回路板 (PCB) 製造サービスを提供しています. 私たちのマルチレイヤPCBは,高いパフォーマンス,信頼性,耐久性のために設計されています.我々は,以下の仕様で多層印刷ワイヤリングボードを作成することに特化した:
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多層PCBは,目的地に安全に到着することを保証するために適切に梱包され,輸送されるべきです.他の外部要因すべてのコンポーネントは,適切な識別と取り扱いを確保するために,安全にパッケージされ,ラベルを付けなければなりません.
輸送中に損傷するリスクを減らすために,適切な包装材料を使用し,輸送中に発生するあらゆる粗悪な扱いに耐えるように設計する必要があります.すべての包装は,その内容と目的地を明確に示すようにマークする必要があります..
多層PCBを輸送する際には,電子輸送に特化した信頼できる運送業者によって送られるべきです.すべての包裹は,安全かつ間に合った目的地に到達することを保証するために追跡されるべきですすべての多層PCBは,出荷準備が整うまで,温度制御環境で保管する必要があります.