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多層PCBの製作は多重レベルプリント基板を作成するための広範囲プロセスである。それは絶縁体の層間の伝導性の銅ホイルそして他の部品の多数の層の製造そしてアセンブリを含む。プロセスは非常に専門にし、精密な工学および生産の技術を完成品の質を保障するように要求する。
多層PCBのための最低の線幅0.1mm、白く、黒くおよび黄色を含むシルクスクリーン色の広い範囲によって支えられてである。緑、青、白く、黒くおよび赤いを含むはんだのマスク色の範囲はまた利用できる。最低の穴のサイズは0.2mmであり、最低の行送りまた0.1mmである。これらの厳しい変数は多重レベルプリント基板が非常に良質であることを保障する。
多層PCBの製作は多くの電子プロダクトの開発の重大なプロセスである。それはいろいろな適用のためのサイズそして形態の範囲で複合体の作成をプリント基板を可能にする。このプロセスに投資によって、製造業者は良質の多重レベルプリント基板を作り出せる。
変数 | 価値 |
---|---|
Min. Hole Size | 0.2mm |
材料 | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
はんだのマスク色 | 緑、青、白く、黒く、赤い、等。 |
板厚さ | 0.2-3.2mm |
最少線幅 | 0.1mm |
銅の厚さ | 1-4oz |
インピーダンス制御 | はい |
最少行送り | 0.1mm |
シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 |
JIETENGは良質、費用効果が大きい解決を顧客に与える多層PCBの製作サービスの一流の提供者である。私達の多重レベルプリント基板の作成の機能はFR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等のようないろいろな材料を、含んでいる。私達の板厚さは0.2から3.2mmをから変え、私達に2つから20の層の多層印刷配線基板を製造する容量がある。私達はまたインピーダンス制御を提供し、0.2mmの最低の穴のサイズを保障してもいい。
最先端の装置および最も最近の技術を使用して、JIETENGは優秀な多重レベルプリント基板の製作サービスを提供できる。私達のベテラン エンジニアは多層印刷配線基板の設計そして生産でwell-versedであり、私達は私達の顧客へ良質の製品とサービスを提供することに捧げられる。私達は私達の顧客の必要性を満たすことに努力して、私達の多層PCBの製作サービスがすべての期待に応え、超過すること確信している。
私達は品質保証の重要性を理解し、顧客に出荷される前に私達の多層印刷配線基板すべては厳格にテストされる。質およびカスタマー サービスへの私達の責任は多重レベルプリント基板の作成サービスの一流の提供者の1人として私達に評判を得た。私達は私達の顧客の必要性すべてを満たすために最もよい製品とサービスを提供するように努力し私達の多層印刷配線基板の製作サービスがあなたの予想を超過すること確信している。
銘柄:JIETENG
型式番号:PCBのサーキット ボード
原産地:中国
はんだのマスク色:緑、青、白く、黒く、赤い、等。
表面の終わり:HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。
層の計算:2-20
材料:FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。
板厚さ:0.2-3.2mm
JIETENGは多層印刷配線基板の生産および部品アセンブリを提供する。私達のプロダクトは顧客の指定および必要性を満たすように設計されている。2つから20の層から、PCBの厚さをカスタマイズし、マスク色、表面の終わりおよび材料をはんだ付けすることができる。私達はFR4、高いTG FR4の自由な、ロジャースの文書ハロゲンを提供する。私達の表面の終わりはHASL、ENIG、OSP、液浸の銀および液浸の錫を含んでいる。私達のプロダクトすべては心の質そして正確さと製造される。
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多層PCBの製作の提供は私達のプロダクトのためのテクニカル サポートそしてサービスを完了する。
私達のテクニカル サポートのチームは利用できるあなたの質問に答え、あらゆる製品関連の問題を援助に与えて。私達は電話、電子メールおよびオンライン雑談によってテクニカル サポートを提供する。私達のテクニカル サポートのチームはプロダクトのすべての面で知識があり、取付け、構成およびトラブルシューティングを援助に与えることができる。
私達はまたエンジニア リング サービス、プロトタイピング サービスおよび製造サービスのようなサービスのフル レンジを、提供する。私達は私達の顧客に良質の製品とサービスを提供するように努力する。
質問があったりまたは私達のプロダクトの何れかの援助を必要としたら、私達に連絡することを躊躇してはいけない。
多層PCBの製作のための包み、出荷は次のステップから成っている: