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FR4 2層板、はんだのマスクの緑オイル、表面の液浸の金
緑のはんだのマスクおよび表面の液浸の金を持つFR4 2層板についてのある細部はここにある:
板はPCBの製造業で広く利用されている共通のglass-reinforcedエポキシの積層材料であるFR4材料から成っている。
板は2つの層がある、従って伝導性材料の2つの層を絶縁層分けてもらうことを意味する。2層板は費用が心配であるところにより簡単な回路で頻繁に使用されるまたは。
板はタイプの銅の跡を保護し、はんだ橋を防ぐために板に加えられる保護層である緑のはんだのマスクがある。緑色はPCBの製造業で使用される標準的な色である。
板ははんだ付けすることに平らのおよび表面の理想を提供するタイプの表面の終わりである表面の液浸の金の終わりがある。液浸の金の終わりはまた酸化および腐食から板の銅の跡を保護する。
緑のはんだのマスクを持つ全体的にみて、このFR4
2層板および表面の液浸の金簡単な回路のために設計されているまたはところに費用心配である標準的な板である。板は緑のはんだのマスクが銅の跡を保護するために塗られ、ずっと外部接続に信頼でき、防蝕接触表面を提供するために液浸の金の表面と終了する。
項目 | 機能 |
基材 | FR-4、高いTG FR-4、ハロゲン自由な材料、CEM-3、CEM-1、PTFE、ロジャース、アルロン、Taconic、アルミニウム基盤、テフロン、PI、等 |
層 | 1-60 |
終了する内部/外の銅の厚さ | 0.5-6OZ |
終了する板厚さ | 0.2-7.0mm (≤0.2mmの必要性の検討)、HASLのための≤0.4mm |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1Board thickness>2.0mm:+/-8% | |
最高のパネルのサイズ | ≤2sidesPCB:600*1500mm 多層PCB:500*1200mm |
最低のコンダクターの線幅/間隔 | 内部の層:≥3/3mil 外の層:≥3.5/3.5mil |
最低の穴のサイズ | 機械穴:0.15mm レーザーの穴:0.1mm |
鋭い精密:最初訓練の最初訓練:1mil 第2訓練:4mil | |
そり | 板thickness≤0.79mm:β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7% 板thickness≥2.5mm:β≤0.5% |
管理されたインピーダンス | +/- 5% Ω (<50> |
アスペクト レシオ | 15:01 |
最低の溶接リング | 4mil |
最低のはんだのマスク橋 | ≥0.08mm |
viasの機能を差し込むこと | 0.2-0.8mm |
穴の許容 | PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil |
輪郭のプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
はんだのマスク色 | 緑、黄色、黒く、青、赤く、白い、無光沢の緑 |
構成の印色 | 、黄色い白い、黒い |
表面処理 | OSP:0.2-0.5um HASL:2-40um 無鉛HASL:2-40um ENIG:Au 1-10U " ENEPIG:PB 2-5U'の『/Au 1-8U』 『 液浸の錫:0.8-1.5um 液浸の銀:0.1-1.2um Peelableの青いマスク カーボン インク 金張り:Au 1-150U " |
Eテスト | 飛行調査のテスター:0.4-6.0mm、最高19.6*23.5inch |
端に乗るテスト パッドからの最低の間隔:0.5 mm | |
最低の伝導性の抵抗:5 Ω | |
最高の絶縁抵抗:250 MΩ | |
最高テスト電圧:500ボルト | |
最低テスト パッドの直径:6ミル | |
間隔にパッドを入れる最低テスト パッド:10ミル | |
最高テスト流れ:200 MA |
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