

Add to Cart
6層板厚さ3.0MMの銅の厚さ8OZの表面のスプレーの錫
板は標準的なPCBsと比較的厚く比較される3.0MMの厚さがある。高い現在の要求を用いる適用のためまたは有効熱の消滅が要求されるところ
8OZの銅の厚さはまた比較的厚く、高い発電か低い抵抗を要求する適用で頻繁に使用される。
板は6つの層があり、より複雑な回路設計およびより高い構成密度を可能にする。6層板はまたより導くを信号と力の層間の選択そしてよりよい分離を考慮に入れるのでよりよい信号の保全性を提供できる。
表面の錫の噴霧は銅の跡で腐食および酸化からそれらの保護を助けるように錫の層を提供する。この表面処理はまた信頼できるはんだの関係のために重要であるよいsolderabilityを促進する。
厚い板、厚い銅の層および錫スプレーの終わりの組合せは板が低い抵抗および信頼できるはんだの関係を要求する強力な適用のために設計されていることを示す。
項目 | 機能 |
基材 | FR-4、高いTG FR-4、ハロゲン自由な材料、CEM-3、CEM-1、PTFE、ロジャース、アルロン、Taconic、アルミニウム基盤、テフロン、PI、等 |
層 | 1-60 |
終了する内部/外の銅の厚さ | 0.5-6OZ |
終了する板厚さ | 0.2-7.0mm (≤0.2mmの必要性の検討)、HASLのための≤0.4mm |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1Board thickness>2.0mm:+/-8% | |
最高のパネルのサイズ | ≤2sidesPCB:600*1500mm 多層PCB:500*1200mm |
最低のコンダクターの線幅/間隔 | 内部の層:≥3/3mil 外の層:≥3.5/3.5mil |
最低の穴のサイズ | 機械穴:0.15mm レーザーの穴:0.1mm |
鋭い精密:最初訓練の最初訓練:1mil 第2訓練:4mil | |
そり | 板thickness≤0.79mm:β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7% 板thickness≥2.5mm:β≤0.5% |
管理されたインピーダンス | +/- 5% Ω (<50> |
アスペクト レシオ | 15:01 |
最低の溶接リング | 4mil |
最低のはんだのマスク橋 | ≥0.08mm |
viasの機能を差し込むこと | 0.2-0.8mm |
穴の許容 | PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil |
輪郭のプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
はんだのマスク色 | 緑、黄色、黒く、青、赤く、白い、無光沢の緑 |
構成の印色 | 、黄色い白い、黒い |
顧客の特定の条件を満たすシンセンJieteng回路Co.、株式会社は良質のPCBsの提供に専用されている信頼でき、信頼できるPCBの製造業者である。会社は高度の製造設備および技術を採用し、彼らのPCBsは彼らの必要性のために適していることを保障するために顧客と密接に働く技術者およびベテラン エンジニアのグループがある。
質への責任に加えて、Jeton回路Co.、株式会社はカスタマー サービスを大きい強調する。会社は顧客と設計からの配達に全体のPCBの製造工程中の個々の解決そしてサポートを、提供するために密接に働く。顧客満足へのこの献呈は会社が良質のPCBsを要求するビジネスおよび組織のための評判が良く、信頼できるパートナーに似合うのを助けた。