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型式番号:MSB7800-ES2F
最小注文数量:1pcs
支払い条件:T/T
パッケージングの詳細:外箱
ブランド:メラノックス
モデル番号:MSB7800-ES2F
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Hong kong China
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製品詳細 会社概要
製品詳細
NVIDIA Quantum QM8700シリーズ 200G InfiniBandスイッチ — プロフェッショナル向けリスト

NVIDIA Quantum QM8700シリーズ は、16Tb/sのノンブロッキング容量 を標準的な深さの 1U シャーシに集約し、40 × 200Gb/s QSFP56 ポート(または 80 × 100Gb/s 分割経由)を備えています。決定論的な低レイテンシと インネットワークコンピューティングSHARP™ を介して実現し、コレクティブ(MPI / NCCL)を高速化します。 QM8700 を選択すると、組み込みサブネットマネージャー(迅速な起動 ≈2,000ノード)を備えたオンボックスMLNX-OS®が利用でき、QM8790 を選択すると、大規模な NVIDIA UFM® オーケストレーションが利用できます。柔軟な モデルをアイルエアフローに合わせる エアフローSKU、ホットスワップ可能な冗長PSU、および幅広いQSFP56メディア(DAC / AOC / 光ファイバー)により、導入が簡素化されます。

主な特徴
  • 高密度1U: 40×200G または 80×100G (シャーシあたり)
  • クレジットベースのロスレススイッチング; 一貫したホップ間レイテンシ
  • QSFP56メディアの柔軟性とダブル密度用の分割ポートオプション
  • モデルをアイルエアフローに合わせる エアフローモデルにより、ホット/コールドアイルのアライメントが可能
  • 統合運用: MLNX-OS® (QM8700) または UFM® (QM8790)
テクノロジーと理論

SHARP™ は、削減/集約をスイッチシリコンにオフロードし、ネットワーク増幅とCPU負荷をオールリデュース/オールギャザーで削減します。HDR 200G InfiniBandは、ロスレス、クレジットベースのフロー制御を使用して、順序を維持し、混合されたレイテンシに敏感なワークロードでのジッターを最小限に抑えます。

アプリケーション
  • AIトレーニング/推論プラットフォーム(NCCLコレクティブ)
  • MPIを多用するHPC: CFD、FEA、ゲノミクス、地震、気象モデリング
  • NVMe-oFおよび並列ファイルシステムバックボーン
  • クラウド/ハイブリッド研究ファブリック(ファットツリー、ドラゴンフライ、トーラス)
仕様
ポートあたりの速度200Gb/s (HDR)
集約スループット16Tb/s、ノンブロッキング
ポート/ラディックス40×200G; または 80×100G (分割経由)
コネクタ/メディアQSFP56; DAC / AOC / 光ファイバー
管理I/ORJ45、RS232コンソール、micro-USB
CPU / メモリx86デュアルコア (D-1508 2.2GHz) / 8GB
電源1+1 ホットスワップ; 100–127 / 200–240 VAC; 80 Plus Gold
サイズ/重量1U; 43.6 × 433.2 × 590.6 mm; 11.4–12.48 kg
動作範囲0–40 °C; 10–85% RH; 標高 ≤ 3,200 m
コンプライアンス/保証CE、FCC、VCCI、ICES、RCM; RoHS; 1年保証
モデル選択
SKUモデルポートエアフロー備考
MQM8700-HS2FQM8700 (オンボックス管理)40 × QSFP56P2CAC; 標準的な深さ; レールキット
MQM8700-HS2RQM8700 (オンボックス管理)40 × QSFP56C2PAC; 標準的な深さ; レールキット
MQM8790-HS2FQM8790 (UFM管理)40 × QSFP56P2CAC; 標準的な深さ; レールキット
MQM8790-HS2RQM8790 (UFM管理)40 × QSFP56C2PAC; 標準的な深さ; レールキット
FAQ (10)
  1. QM8700はオンボックスで管理されますか? はい。簡単な起動(≈2,000ノード)のための組み込みサブネットマネージャーが含まれています。
  2. QM8790はいつ選択すればよいですか? 大規模なUFMオーケストレーションされた、外部管理ファブリックが必要な場合は、QM8790を使用してください。
  3. 200Gポートは分割できますか? はい。各200Gポートは、2 × 100G に分割して、ダブル密度設計にすることができます。
  4. どのようなエアフローオプションがありますか? P2CC2P の両方のSKUが、ホット/コールドアイルに対応できるように利用できます。
  5. どのメディアがサポートされていますか? QSFP56 DAC / AOC / 光ファイバー モジュールがサポートされています。
  6. 電源仕様は何ですか? デュアルホットスワップPSU; 100–127 / 200–240 VAC; 80 Plus Gold効率。
  7. 動作環境は? 0–40 °C; 10–85% RH(結露しないこと); 標高最大3,200 m。
  8. 寸法/重量は? 1U; 43.6 × 433.2 × 590.6 mm; 11.4–12.48 kg(PSUの数による)。
  9. 準拠していますか? はい。CE、FCC、VCCI、ICES、RCM; RoHS。
  10. 保証は? 標準1年保証、オプションで延長保証。
利点
  • 1Uで16Tb/s; 分割ポートの柔軟性
  • SHARPアクセラレーションされたコレクティブ; 適応ルーティング; 輻輳制御
  • エネルギー効率の高いPSU; MLNX-OS / UFMによる迅速なday-0 / day-1 / day-2運用
サービス

導入前のサイジング、トポロジー設計、ラックアンドスタックガイダンス、ベースラインテスト、知識移転。標準1年保証、オプションで延長保証。

注意事項
  • P2C / C2P モデルをアイルエアフローに合わせるQSFP56モジュールにはESD対策を講じる; ケーブルの曲げ半径を遵守する
  • 指定された温度/湿度内で動作させる; ホットスワップ前にPSUの冗長性を確認する
  • 会社紹介

当社は、エンドツーエンドのAIおよびHPCインフラストラクチャ、つまり高速インターコネクト、InfiniBandスイッチング、およびフルスタックシステム統合を提供しています。図は、GPUアクセラレーション、ArmベースCPU、高帯域幅ユニファイドメモリ、NVMeストレージ、およびConnectXネットワーキングを備えたコンパクトなコンピューティングモジュールを示しています。このビルディングブロックは、モデルトレーニング、推論、およびデータ集約型分析向けのターンキーソリューションの基盤となります。

ノンブロッキングファブリック、決定論的レイテンシ設計、エネルギー効率の高い電源/冷却を組み合わせることで、シングルラックからマルチポッドクラスターまで、お客様の拡張を支援します。当社のサービスには、サイト計画、ケーブル配線、受け入れテスト、MLワークロードおよび科学計算のための継続的な最適化が含まれます。

統合コンピューティングモジュール: GPU + CPU + 高帯域幅メモリ

  • RDMAおよびGPUDirectをサポートするConnectXネットワーキング
  • 高速データセットアクセス用の信頼性の高いNVMeストレージ
  • 実績のある導入プレイブックと24時間365日のサポートオプション
  • 図: Blackwell GPU、Grace CPU、ユニファイドメモリ、ConnectXネットワーキング、およびNVMeストレージを備えたGB10 Superchipアーキテクチャ。
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