GEファヌック PACSystems RX3i 12 スロット 高速コントローラ ベース デジタル I O モジュール IC695CHS012

製品説明 IC695CHS012

IC695CHS012はPACSystem RX3iのユニバーサルバックプレーンである.このバックプレーンは,高速 перифеラルコンポーネントインターコネクト (PCI) とシリアルバス接続をサポートする12つのスロットを有する.バックプランは,RX3iモジュールと接続性へのハウジングを提供するため,必要な部品ですまた,モジュール間の内部通信が行われる通信バスもホストします.

IC695CHS012は,600 mA @ 3.3 VDCと240 mA @ 5 VDCの消費電力を有する. 18.01 x 5.57 x 5.80 (457.5 x 141.5 x 147.32) の物理的な寸法があり,水平のマウントをサポートする.IP20/NEMA/UL タイプ 1 保護 評価 を 提供する 囲み の 中 に 設置 する 必要 が あり ます.. 自然冷却と十分な空気循環を促進するために,バックプレンは,ハードウェアのすべての側面に102mmまたは4インチクリアメントを持つ必要があります. ATEXゾーン2 危険エリアの要件のために,IC695CHS012は,IP54以上の密度で,機械的な強度で3.5ジュールの衝撃エネルギー

IC695CHS012は,モジュールまたは取り外し,電源で挿入する熱交換をサポートします. This provides a distinct advantage as it effectively reduces downtime and permits maintenance activities such as module replacement and integrity verification to be carried out without affecting the present operating mode of the attached controller and modulesさらに,このバックプレンは,コントローラベースとイーサネット拡張ベースなどのオプションのベースプレートのインストールをサポートします.

IC695CHS012 バックプレンは,任意の外部24VDC電源の終了を許可するTB1端末ブロックを搭載しており,一部のIC693とIC694モジュールで使用できます.使用するために推奨されるワイヤーは,AWG 14-22 個々のワイヤです.

IC695CHS012のバックプレンは,5VDCで内部電流量240ミリアンプ,3.3VDCで電流量600ミリアンプを有する.バックプレーンは水平に位置し,適切に動作し,空気冷却するために,すべての側面で少なくとも102ミリメートル (4インチ) のスペースを必要としますIC695CHS012のユニバーサルバックプレーンで使用されるサポートされた入力端末は,AWG 14 から 22 までのサイズで個々のワイヤを使用します.スロット7と8の端末は,通常,隔離された外部電源に使用されます.IC695CHS012のバックプレーンの各スロットが異なるコンポーネントを受け入れるように構成されています.例えば,DC電源は1つのスロットに接続されていますが,AC電源は2つのスロットのために設計されています.

GE Fanuc / Emerson Automation IC695CHS012はPACSystem RX3iユニバーサルバックプレーンである.このバックプレーンはPCIとシリアルバスをサポートする12スロット高速コントローラベースを有する.このバックプレンは,モジュールの熱交換をサポートします 600 mA @ 3 の消費電力.3 VDC と 240 mA @ 5 VDC