メモリ統合回路 K4W1G1646E-HC12 BGA

パッケージ::BGA
製品カテゴリー::記憶IC
メーカー::サムスンの半導体
最低注文量:50個
支払条件:T/T,ウェスタン・ユニオン,エスクロー,ペイパール,ビザ,マネーグラム
供給能力:RFQ
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製品詳細 会社概要
製品詳細
K4W1G1646E-HC12は,三星半導体から,メモリICsです. 我々は,提供するグローバル市場で競争力のある価格を持っています,オリジナルと新しい部品です.商品についてもっと知りたかったり 価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!
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