製品詳細
埋め込まれたプロセッサAT91SAM9X25-CU BGA-217マイクロプロセッサ
製品の説明:
SAM9X25はマイクロチップの一連の400のMHz
ARM926EJ-S™によって埋め込まれるマイクロプロセッサ単位のメンバーである。このMPUは建物のオートメーション、出入口および医学のような産業適用のために最大限に活用される多数のネットワーキング/結合性ペリフェラルを特色にする。SAM9X25は2つの2.0A/B多用性があるコントローラー区域ネットワーク(缶)インターフェイスおよび2つのIEEE
Std 802.3互換性がある10/100 Mbpsのイーサネット
レインコートを特色にする。付加的な通信用インタフェースはコネクサントSmartDAAのライン・ドライバ、HS
USB装置およびホスト、FS USBのホスト、2つのHS
SDCard/SDIO/MMCインターフェイス、USARTs、SPIs、I2S、TWIsおよび10ビットADC専ら支える柔らかい変復調装置を含んでいる。最低プロセッサとの途切れないデータ転送を頭上に保障するためには、SAM9X25は高速結合性ペリフェラルのための2つx
8つの中央DMAチャネルそして熱心なDMAsとつながれる10層バス
マトリックスを提供する。外的なバス・インターフェースは4銀行および統合されたECCのMLC/SLC否定論履積のフラッシュのための8銀行DDR2/LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、静的な記憶、また特定の回路部品のためのコントローラーを24ビットまで組み込む。SAM9X25は0.8
mmの球ピッチが付いている217ボールBGAのパッケージで利用できる。
適用:
•中心 •記憶 •133までのMHzのシステム ランニング •低い電力モード
パラメータ テーブル:
製品特質 | 属性値 | 製造業者: | マイクロチップ | 製品カテゴリ: | マイクロプロセッサ- MPU | RoHS: | 肯定 | 様式の取付け: | SMD/SMT | パッケージ/場合: | BGA-217 | 作動の供給電圧: | 1ボルト | 最低の実用温度: | - 40 C | 最高使用可能温度: | + 85 C | ブランド: | マイクロチップ・テクノロジー | 入力/出力の電圧: | 1.8 V、3.3ボルト | 製品タイプ: | マイクロプロセッサ- MPU | 工場パックの量: | 126 | 下位範疇: | マイクロプロセッサ- MPU |
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FAQ:
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会社概要
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