220V 50/60Hzはんだののりの点検テーブルの上3D SPI-7500の視野のセリウム

はんだののりの点検テーブルの上3D SPI-7500の視野のセリウム

速いプログラミングの友好的なプログラミング インターフェイス

多数の測定方法

本当1ボタンの測定

8方法動きボタン、1かちりと言う音の焦点

調節可能な走査ピッチ

はんだののり3Dのシミュレーション機能

強力なSPC機能

自動的に訂正される印の偏差

スクリーンの中心に戻る1かちりと言う音

自動認識ターゲットは自動X-Y段階移動/Z軸のイメージのオートフォーカスおよびレーザーのスキャンのはんだののりを通してこのフル オート3Dはんだののりの厚さのテスター各ポイントの3Dデータを得ることができる。またそれが全体のパッドのはんだののりを測定するのに使用することができる。平均厚さははんだののりの印刷プロセスがよく制御されるようにする。

3番目に、製品の機能

1. 複数の区域のプログラム可能な測定、版の変形によって引き起こされる間違いを克服する異なったテスト・ポイントの自動集中

2. 自動的に点検位置を見つけ、PCBの印を通してオフセットを訂正しなさい;

3の測定方法:フル オートの、自動動きの手動測定、手動動きの手動測定

4つは、のり3Dのシミュレーションの地図を、再生するはんだののりの本当の出現をはんだ付けする;
5、3-axis自動動きを使用して、基質のそりの変形を正確なはんだののりの高さを得るために訂正するために、自動補償集中する;

6の高速高解像のカメラ、高精度、強力なSPCデータ統計分析;

あなたのオペレータにリアルタイムのはんだののりの印刷プロセスの質を定める機能があるように、7のシグマ自動判断機能;

8つは、自動的にCP、CPK、X-BAR、R-CHART、シグマ カラム チャート、傾向の図表、管理図、等発生させる;

2ポイント間の9つの、第2補助測定、間隔、区域のサイズ、等;

10は、測定の結果のデータ リスト自動的に救われたり、SPCのレポートを発生させる

4番目に、プロダクト変数

プロダクト モデル:SPI-7500

適用:はんだののり。赤いプラスチック。BGA.FPC.CSP

測定項目:厚さ、区域、容積、3D形、平らな間隔

測定の主義:レーザー3角機能方法測定

ソフトウェア言語:中国語/英語

光源:白いハイライトLED

測定の光源:赤いレーザー モジュール

X/Yの移動範囲:標準350mm*340mm （より大きい移動サイズはカスタマイズすることができる）

測定方法:自動フル スクリーンの測定。フレームの選択の自動測定。フレームの選択の手動測定

視野:12mm*15mm

カメラ ピクセル:3，000,000/視野

高リゾリューション:0.1um

走査ピッチ:5um /10 um /15 um /20 um

繰り返された測定の正確さ:高さ1umの区域<1%の容積<1%よりより少なく

拡大:50X

最高の測定可能な高さ:5つのmm

最高の測定の速度:250Profiles/s

3Dモード:レンダリング。表面。ライン。拡張可能なポイント3 3Dシミュレーション。回しなさい

オペレーティング システム:Windows7

計算機システム:二重中心P4の2G記憶、20インチLCD

電源:220V 50/60Hz

最高のパワー消費量:500W

重量:85KGについて

次元:L*W*H （700のmm *800 mm *400 mm）

水シリーズ3D SPIは測定し、分析レーザー スキャン タイプの独立本当3D測定システムである

水シリーズ3D SPIテーブルの上ははんだののりの小型の目的のイメージそして印書イメージを同様に測定し、分析レーザー スキャン タイプの独立3D測定システムである。特に、それは3Dでスクリーン印刷の後で塗られるはんだのクリームを測定し、分析することによってスクリーン印刷 プロセスを最上に制御するために適した機内タイプ1で、低い投資のスクリーン印刷 プロセスを効果的に制御ことはできるためにオフ・ラインのタイプ用具のまた最適である。


3Dレーザーを使うとセンサーは精巧に製造し、現実、1-2umの間違いの規模の内で持っている3Dイメージの表現厚さおよび容積を正確に分析できる。

カラー カメラを使うと、それはPCBのパターンまたははんだのパッドからの上塗を施してあるはんだを区別できる。

3Dの長さのような第2を、角度および直径、また高さおよび容積測定することは可能である。

1接触方法との300x300mmのサイズの全面的なPCB区域を測定することは可能である。

高い剛性率スキャン メカニズムの採用によって、それは振動を囲む効果なしで規則的な測定の結果を表す。

本当3Dはんだの測定の重要性

はんだののりの質のキー ファクタは高さ、容積および形である。

第2イメージは唯一の色、明るさおよび区域情報キー ファクタを提供する。3D測定は情報を高さ、容積および形と関連していて手に入れるように要求されなければならない。SMTの製造工程の少なくとも50%の欠陥は印刷の間にだけ起こる。より悪いはんだののりの質あれば、もっと配置の欠陥は起こる。はんだの共同質への電子プロダクト直接接続およびはんだの接合箇所の質の信頼性ははんだによって貼る高さ、容積および形をもたらされる。3Dはんだの測定なしで、印刷の厳密な質を点検する方法がない。より早い欠陥はある、より少なく修理費用は要求される。

印刷プロセスのSMTの欠陥スペクトル

--はんだ無し
--不十分なはんだ
--余分なはんだ
--連結
--50-60%

ほとんどの人々は3D SPIの測定システムと退潮プロセスによって行くことの前でさえも効果的に制御することができる上記の欠陥を検出するためにAOI機械のすべての重点を置く

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