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家のプラチナ イリジウム物質的なレーザーの切断の機能
速い細部:
最少切断幅: | 0.020 mm |
正確さ: | +/- 0.005 mm |
Materail | 完全な一連のステンレス鋼、プラチナ イリジウムの合金、NI及びチタニウムの合金、銅 |
記述
仕事の部分へ同軸ガス ノズルを通してレーザ光線を指示することによるレーザーのマイクロ切断の写真製版法。レーザーは力に従って材料の薄いフィラメントを溶かし、部分の伝導、同軸援助のガスの圧力は切口の下側によってそしてこの溶解したフィラメントを取除きます。このプロセスはレーザーが工作物を渡って動くと同時に繰り返されます。切られた条件に従って材料の周期的な取り外しは時々上から切口の端の底への動く「筋入り」ラインとして見ることができます。これは非常に小さい内部半径と単一の味方された特徴および非対称的な特徴を作成できる単一パスの加工の技巧です。
レーザー マイクロ機械化プロセスは各パスの材料の小さい層そして容積を取除く多パス プロセスです。通常レーザーは切口道に行く静止した部分に特徴を達成する何回も高速で動きます。これは取除かれる層の厚さが非常に高い次元の正確さを提供するインチの1000分の1のミクロンそしてtenthsにある場合もあるどんなに、あらゆる機械動作と一般に類似しています。超高速か超短い脈拍のレーザーのために、ほとんどどの材料でも、特徴および部分のサイズ次元が小さいとき正確に機械で造りにくいポリマー処理することができます、および特にプラスチック。
比較優位:
品質保証
Jenitekは顧客の必要性を満たし、法定および法的な要求事項に従い、顧客満足を高め、そしてプロダクト、プロセスおよびサービスの連続的な改善によって質の管理システムの有効性を維持する供給の製品とサービスに託されます。
Jenitekの質の管理システムは証明されたISOの13485:2012およびISOの9001:2008私達の顧客のずっと特定の条件のそれぞれを達成するためにです。
私達にマニュアル、プロシージャ、作業指示および記録を含むドキュメンテーションの4つのレベルを含む完全な品質システムがあります。システム・ドキュメンテーションおよびプロセスに従って、生産のような私達の質の活動、点検、製品開発(NPI)、プロセス確認、製造者のチェーン制御および連続的な改善は管理されています。これは私達が世界中で私達の顧客に精密、性能および安全製品とサービスを提供してもいいことを意味します。
これらのシステム規格はだけでなく、質管理の基礎また、顧客および製品開発私達の医学プロダクトの重要性に優先する、生産および改善プロセスでありことをJenitekの質のチームが言うことがわかる6シグマ質のチームではない。私達に質管理との広範な経験があり、製品開発および改善プロセスで支えるのに方法の範囲を使用し、そして実験(DoE)のIQ/OQ/PQ、FMEA、PFMEAおよび設計を含んで、用具を使います。
詰まり、たどること
認可された生殖不能のパッキングが付いているプロダクト。具体的には厳しいパッキング確認の条件を満たすために形成される。
証明
証明されるISOの9001:2008
証明されるISOの13485:2012
証明されるISOの14001:2004
証明されるOHSAS 18001