0201 BGA QFP 用 SMD 実装機中速 80000CPH

00201 SMD実装機 BGA、QFPに適用

主なパラメータ

YT202の導入

1.yt202sの理論速度は80000 CPHで、中速の多機能ソーターです。他のマシンと比較した最大の違いは、yt202sがドッキングカーを使用してコンポーネントを送信することです。ただし、マルチを備えた高速マウンターの場合-機能アプリケーションでは、RT-1 に似たモジュール yt202s がありますが、取り付けヘッドモジュールが 2 つあり、取り付け速度も RT-1 の 2 倍で、合計 80000 CPH です。

2. まず、本機の外観から、この 2 つのモジュールはほぼ同じです。最大の違いは、yt202s には取り付けヘッドが 2 つあるのに対し、RT-1 には 1 つしかないことです。2 つのヘッドは、ガイド レールの両側に配置されています。マシンが動作するとき、それらはそれぞれ 2 つの異なる PCB で動作します。同時に2つの製品を取り付けることができます。言うに値する：片側が機能しなくなり、反対側が機能し続け、それらは独立して制御されます。非常に知的です。

3.さらに、yt202sの構造は、RT-1の2つのセットよりもスペースと人件費を節約します。そのため、より高速な多機能ソーターをお探しの場合は、このモデルをお見逃しなく。これは素晴らしい。

Aリフローはんだ付けの注意

1.溶接を開始するには、リフローはんだ付け炉が設定温度（緑色のライト）に達する必要があります

2.作業の開発には、さまざまな温度ゾーン、クロスレンジ1C（リフローはんだ付け炉による）での温度変化を観察できることが必要です。

3.機器の管理に問題がある場合は、直ちに停止する必要があります。

4.基板のサイズは、コンベアベルトの幅を大きくすることはできません。そうしないと、厚紙の事故が発生しやすくなります。

5.溶接する前に、パッチの処理文書またはコンポーネントのパッケージの指示に従って、通常の溶接温度に耐えられないコンポーネントのはんだ付けをリフローしないでください。手動はんだ付けまたは溶接ロボットを使用してください。溶接後。

6.コンベヤベルトが振動の影響を受けないようにするための研究中の溶接技術。そうしないと、コンポーネントのずれが発生しやすくなります。

7.リフロー炉排気ファン本体の時間分析と測定用途：リフローはんだ付け用途は非常に広いです。現在、多くの電子製品が統合開発されており、ほとんどの回路基板はSMTプロセスで使用されているため、SMTプロセスを使用するにはリフローはんだ付けを使用する必要があります。電気および電子製品、軍事製品など。

FFAQ

Q: 製品認証証明書はありますか?

A: 当社の製品は CCC、CE、SRIA 認証を取得しています。

Q: あなたは貿易会社ですか、それともメーカーですか?

私たちは、スクリーン プリンター、SMT マシン、ピック アンド プレース マシン、リフロー オーブン、SMT 生産ライン、およびその他の SMT 製品を専門とする専門メーカーです。

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